[发明专利]一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板

权利要求书

1.一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，包括板电处理步骤和阻焊处理步骤，其特征在于，在板电处理步骤之后、阻焊处理步骤之前还包括如下步骤：

对经过板电处理的PCB板进行一次压膜处理，该步骤中，PCB板的无铜孔处进行不掩孔处理，其它所有区域全部干膜覆盖；

对经过一次压膜处理的PCB板进行酸性蚀刻处理，酸性蚀刻掉无铜孔的板电上去的孔内；

对经过酸性蚀刻处理的PCB板进行一次退膜处理；

对经过一次退膜处理的PCB板进行二次压膜处理，该步骤中，PCB板的无铜孔处进行不掩孔处理，其它所有区域全部干膜覆盖，第二干膜在无铜孔处的开口尺寸大于第一干膜在无铜孔处的开口尺寸；

对经过二次压膜处理的PCB板进行图形电镀处理，由内而外依次形成镀铜层和镀锡层；

对经过图形电镀处理的PCB板进行二次退膜处理；

对经过二次退膜处理的PCB板进行碱性蚀刻处理；

对经过碱性蚀刻的PCB板进行退锡处理。

2.根据权利要求1所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述板电处理步骤中，板电处理的镀铜厚度为5-8um。

3.根据权利要求2所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述板电处理步骤中，经过板电处理后的PCB板的无铜孔侧面铜厚度增加量为5-8um。

4.根据权利要求1所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述酸性蚀刻处理步骤中，酸性蚀刻处理的酸性蚀刻量为20um。

5.根据权利要求4所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述酸性蚀刻处理步骤中，经过酸性蚀刻处理后的PCB板的孔口铜侧面比孔壁短缩量为12-15um。

6.根据权利要求1所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述图形电镀处理步骤中，图形电镀处理的镀铜层厚度为15-25um。

7.根据权利要求6所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述图形电镀处理步骤中，经过图形电镀处理后的PCB板的无铜孔的孔口侧面铜厚度增加量为15-25um。

8.根据权利要求6所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，其特征在于，所述图形电镀处理步骤中，经过图形电镀处理后的PCB板的无铜孔孔口侧面铜比孔壁伸长量为3-10um。

9.一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的生产线，其特征在于，用于执行权利要求1所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，包括：

一次压膜设备，用于对经过板电处理的PCB板进行一次压膜处理， 所述一次压膜设备中，PCB板的无铜孔处进行不掩孔处理，其它所有区域全部干膜覆盖；

酸性蚀刻设备，用于对经过一次压膜处理的PCB板进行酸性蚀刻处理，酸性蚀刻掉无铜孔的板电上去的孔内铜；

二次压膜设备，对经过一次退膜处理的PCB板进行二次压膜处理，该步骤中，PCB板的无铜孔处进行不掩孔处理，其它所有区域全部干膜覆盖，第二干膜在无铜孔处的开口尺寸大于第一干膜在无铜孔处的开口尺寸；

图形电镀设备，对经过二次压膜处理的PCB板进行图形电镀处理，由内而外依次形成镀铜层和镀锡层；

碱性蚀刻设备，用于对经过二次退膜处理的PCB板进行碱性蚀刻处理；

退锡设备，用于对经过碱性蚀刻的PCB板进行退锡处理；

退膜设备，用于对经过酸性蚀刻处理的PCB板进行一次退膜处理，对经过图形电镀处理的PCB板进行二次退膜处理。

10.一种高频板，其特征在于，通过权利要求1所述的一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法制作而成。