[发明专利]一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板

说明书

本发明提供了一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板，制作方法包括板电处理步骤和阻焊处理步骤，在板电处理之后、阻焊处理之前还包括如下步骤：对经过板电处理的PCB板进行一次压膜处理；对经过一次压膜处理的PCB板进行酸性蚀刻处理；对经过酸性蚀刻处理的PCB板进行一次退膜处理；对经过一次退膜处理的PCB板进行二次压膜处理；对经过二次压膜处理的PCB板进行图形电镀处理；对经过图形电镀处理的PCB板进行二次退膜处理；对经过二次退膜处理的PCB板进行碱性蚀刻处理。本发明中的制作方法能够满足所有铜厚的PCB板的无铜孔孔口侧面铜与基材的齐平度控制在20um以内的要求，有效地保障了高频信号的完整性。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板。

背景技术

随着无线电子技术的发展，高频板（即电磁频率1GHZ以上的线路板）的需求量越来越多，对信号的传输要求越来越高，同步对高频PCB板的要求就更高了，其中对PCB板有环无铜孔孔口铜皮平整度和侧面铜与基材一致性要求也逐渐提高，其中要求铜面平整度在±5um以内，侧面铜和基材齐平差1mil（25.4um）以内，目前，传统有环无铜孔制作工艺主要有如下两种：

一、一次钻工艺：主要流程如下：

一次钻孔（无铜孔和有铜孔全部钻出）→磨板（去毛刺披锋）→沉铜→板电→压膜（无铜孔干膜掩孔）→图形电镀→退膜→碱性蚀刻，至此有环无铜孔制作完成。这种工艺中，经过碱性蚀刻后，无铜孔孔口侧面铜会对应产生侧蚀，侧蚀量略大于酸性蚀刻基铜厚，因而使孔口铜侧面会低于孔口边缘＞1mil，随着PCB板酸性蚀刻基铜的增厚，这个差异会更大，因而无法满足高频板的信号传导要求。

二、二次钻工艺：主要流程如下：

一次钻孔（钻有铜孔）→沉铜→磨板（去毛刺披锋）→板电→压膜（无铜孔干膜掩孔）→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→阻焊→文字→表面工艺→二次钻孔（钻无铜孔）， 至此有环无铜孔制作完成。这种工艺中，因铜的韧性特点，在无铜孔的铜皮区域进行钻孔，会导致孔口边缘卷起的铜皮，产生孔口披锋，这些批锋只能通过去披锋机和磨板机研磨的方式去除，而研磨会损伤板面的阻焊，且存在部分铜丝在打磨后会朝孔内弯卷，加之后面没有酸性蚀刻工序的药水咬蚀，铜丝很难清理干净，同样也无法满足高频板的信号传导要求。

鉴于现有技术中有环无铜孔的制作工艺均存在缺陷，故寻求更有效的工艺流程来实现高频板的制作及使用要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板，通过对工艺的优化和改良，能够满足所有铜厚的PCB板的无铜孔孔口侧面铜与基材的齐平度控制在20um以内的要求。

本发明是这样实现的：一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法，包括板电处理步骤和阻焊处理步骤，在板电处理步骤之后、阻焊处理步骤之前还包括如下步骤：

对经过板电处理的PCB板进行一次压膜处理，该步骤中，PCB板的无铜孔处进行不掩孔处理，其它所有区域全部干膜覆盖；

对经过一次压膜处理的PCB板进行酸性蚀刻处理，酸性蚀刻掉无铜孔的板电上去的孔内铜；

对经过酸性蚀刻处理的PCB板进行一次退膜处理；

对经过一次退膜处理的PCB板进行二次压膜处理，该步骤中，PCB板的无铜孔处进行不掩孔处理，其它所有区域全部干膜覆盖；

对经过二次压膜处理的PCB板进行图形电镀处理；

对经过图形电镀处理的PCB板进行二次退膜处理；

对经过二次退膜处理的PCB板进行碱性蚀刻处理；

对经过碱性蚀刻的PCB板进行退锡处理。