[发明专利]一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110715623.7 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115592576A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王洪忠 | 申请（专利权）人： | 王洪忠 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法，该液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片采用液态光敏树脂作为结合剂，取代了传统热固化酚醛树脂，把切割刀片固化时间由原来的二十四小时缩短至一分钟以内，同时，液态树脂在铺料时较之固态树脂更易于操作，厚度分布更均匀，解决了生产周期长、厚度压制不均匀的现状；本发明液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片制备简便，易于控制和实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液态 光敏 树脂 结合 芯片 切割 刀片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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