[发明专利]一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110715623.7 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115592576A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王洪忠 | 申请（专利权）人： | 王洪忠 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 液态 光敏 树脂 结合 芯片 切割 刀片 及其 制备 方法 | ||
1.一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：由以下原料制备得到：
金刚石磨料20-60重量份；
树脂结合剂30-80重量份；
结构增强剂2-13重量份；
导电晶须1-10重量份；
所述树脂结合剂为液态光敏树脂。
2.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述树脂结合剂的游离酚含量为4-6％。
3.根据权利要求2所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述树脂结合剂的含量为50-60重量份。
4.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述结构增强剂为碳纳米管。
5.根据权利要求4所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述结构增强剂的含量为3-10重量份。
6.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述金刚石磨料为金刚石，所述金刚石为低强度、高脆性的金刚石，粒径小于100μm。
7.根据权利要求6所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述金刚石磨料的含量为30-50重量份。
8.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述导电晶须为石墨晶须，所述石墨晶须的电阻率小于1Ω.m，所述石墨晶须的长度为60-100μm。
9.根据权利要求8所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述导电晶须的含量为2-8重量份。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片的制备方法，其特征在于：将结构增强剂、树脂结合剂、金刚石磨料与导电晶须混合均匀后，热压成型,热压的温度为180-220℃，再进行紫外光照射固化,固化的时间为10-60s，得到液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片。
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