[发明专利]一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法

说明书

本发明涉及一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法，该液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片采用液态光敏树脂作为结合剂，取代了传统热固化酚醛树脂，把切割刀片固化时间由原来的二十四小时缩短至一分钟以内，同时，液态树脂在铺料时较之固态树脂更易于操作，厚度分布更均匀，解决了生产周期长、厚度压制不均匀的现状；本发明液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片制备简便，易于控制和实现。

技术领域

本发明涉及超硬磨具制造技术领域，特指一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法。

背景技术

目前，树脂结合剂芯片切割刀片是由超硬磨粒、结合剂以及填料组成，其中，超硬磨粒可以是金刚石或碳化硅或立方氮化硼，结合剂是热固性酚醛树脂粉末，结构增强剂为碳纳米管，导电晶须为石墨晶须。

随着全球尤其是中国半导体行业、LED行业、太阳能行业和光通讯行业的快速发展，树脂结合剂切割刀片的应用越来越广泛；现在严重依赖进口，日本DISCO的市场占有量几乎接近90％。但由于国外新冠肺炎疫情等各种因素的影响下，进口刀片交货期普遍超过半年以上，甚至有的超过一年。国产树脂结合剂切割刀片仍处于起步阶段，切割品质和刀片的使用寿命仍然不能完全替代进口。而无论进口还是现有的国产切割刀片，都是用热固性酚醛树脂为结合剂，由于固化时间长，导致生产效率低。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法，该液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片综合性能优良稳定，生产周期短，且具有制备迅速、导电性能佳、切削能力强、耐变形等特点。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，由以下原料制备得到：

金刚石磨料20-60重量份；

树脂结合剂30-80重量份；

结构增强剂2-13重量份；

导电晶须1-10重量份；

所述树脂结合剂为液态光敏树脂。

优选的，所述树脂结合剂的游离酚含量为4-6％。

优选的，所述树脂结合剂的含量为50-60重量份。

优选的，所述结构增强剂为碳纳米管。

优选的，所述结构增强剂的含量为3-10重量份。

优选的，所述金刚石磨料为金刚石，所述金刚石为低强度、高脆性的金刚石，粒径小于100μm。

优选的，所述金刚石磨料的含量为30-50重量份。

优选的，所述导电晶须为石墨晶须，所述石墨晶须的电阻率小于1Ω.m，所述石墨晶须的长度为60-100μm。

优选的，所述导电晶须的含量为2-8重量份。

本发明还提供了一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片的制备方法，包括：将结构增强剂、树脂结合剂、金刚石磨料与导电晶须混合均匀后，热压成型,热压的温度为180-220℃，再进行紫外光照射固化,固化的时间为10-60s，得到液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片采用液态光敏树脂作为结合剂，取代了传统热固化酚醛树脂，把切割刀片固化时间由原来的二十四小时缩短至一分钟以内，固化时间大大缩短，从而大大提高了生产效率；

2、本发明所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片采用液态光敏树脂作为结合剂，相比粉末状树脂流动性更好，分布更加均匀，可以大幅度改善划片刀的结合强度、均匀性、刚性与自锐性等。

附图说明