[发明专利]吸附机构及吸附系统在审
| 申请号: | 202110708390.8 | 申请日: | 2021-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN113410174A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
| 发明(设计)人: | 吴火亮;江旭初;徐腾肖;董亚聪 | 申请(专利权)人: | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 | 代理人: | 陈程;蔡继清 |
| 地址: | 200135 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种吸附机构及吸附系统。本发明中,吸附机构包括:吸盘,吸盘内开设有第一气道和第二气道,且吸盘的底部开设有与第一气道相通的进气孔;吸盘内还设有与第二气道相通且贯穿吸盘的顶部的走气通道;交接装置,交接装置设置在吸盘中;交接装置具有支撑杆,且支撑杆用于在第一气道内通入气体时被气体顶出吸盘的顶部;以及;单向控制阀,设置在吸盘内,连接第一气道和第二气道;其中单向控制阀用于在第一气道内通入气体时关闭,还用于在抽出第一气道内气体时打开。与现有技术相比,使得吸附机构结构简单轻巧、整体尺寸小、且在转动中无线缆干扰,可实现大角度旋转。 | ||
| 搜索关键词: | 吸附 机构 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





