[发明专利]吸附机构及吸附系统

说明书

本发明公开了一种吸附机构及吸附系统。本发明中，吸附机构包括：吸盘，吸盘内开设有第一气道和第二气道，且吸盘的底部开设有与第一气道相通的进气孔；吸盘内还设有与第二气道相通且贯穿吸盘的顶部的走气通道；交接装置，交接装置设置在吸盘中；交接装置具有支撑杆，且支撑杆用于在第一气道内通入气体时被气体顶出吸盘的顶部；以及；单向控制阀，设置在吸盘内，连接第一气道和第二气道；其中单向控制阀用于在第一气道内通入气体时关闭，还用于在抽出第一气道内气体时打开。与现有技术相比，使得吸附机构结构简单轻巧、整体尺寸小、且在转动中无线缆干扰，可实现大角度旋转。

技术领域

本发明涉及集成电路装备制造领域，特别涉及吸附机构及吸附系统。

背景技术

在半导体制造工艺设备中，工件台的吸附装置都是需要大角度旋转的，要求工件台的吸盘可以和硅片传输系统完成硅片的交接。常用的硅片交接机构可放置于工件台外部和工件台内部。对于目前放置于工作台外部的交接机构，虽然可以实现硅片和运动台的交接，但不能随工件台进行大角度旋转；放在工件台内部的交接机构，虽然可以实现硅片和运动台的交接，以及可以随工件台进行大角度旋转，但其尺寸过大，结构也过于复杂。如在美国专利US6390767B1中，提出一种该领域的硅片交接机构，该交接方案主要由固定在框架上的三组接片臂组成，每个接片臂由步进电机驱动上片手完成三个位置的转动，从而可以完成和工件台的硅片交接流程。该交接机构可以完成硅片的交接，但结构较为复杂，也不能实现大角度旋转，且交接用到了电机，控制复杂，还会受到线缆的干扰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种吸附机构及吸附系统，使得吸附机构结构简单轻巧、整体尺寸小、且在转动中无线缆干扰，可实现大角度旋转。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种吸附机构，包括：

吸盘，所述吸盘内开设有第一气道和第二气道，且所述吸盘的底部开设有与所述第一气道相通的进气孔；所述吸盘内还设有与所述第二气道相通且贯穿所述吸盘的顶部的走气通道；

交接装置，所述交接装置设置在所述吸盘中；所述交接装置具有支撑杆，且所述支撑杆

用于在所述第一气道内通入气体时被所述气体顶出所述吸盘的顶部；以及；

单向控制阀，设置在所述吸盘内，连接所述第一气道和所述第二气道；其中所述单向控制阀用于在所述第一气道内通入气体时关闭，还用于在抽出所述第一气道内气体时打开。

在一实施例中，所述第一气道径向延伸。

在一实施例中，所述进气孔与所述吸盘同轴设置。

在一实施例中，至少一个所述第一气道具有延伸至所述吸盘侧壁上的第一开口端，所述第一开口端处设置有第一堵头。

在一实施例中，所述第二气道径向延伸。

在一实施例中，所述第二气道具有延伸至所述吸盘侧壁上的第二开口端，所述第二开口端处设置有第二堵头，所述第二堵头上开设有节流孔。

在一实施例中，所述第二气道与多条所述走气通道相连通，且所述多条所述走气通道沿所述第二气道的延伸方向顺次排列。

在一实施例中，一条所述第二气道上的多条所述走气通道贯穿所述吸盘的顶部形成一个吸附区；所述第二气道为多条，多条所述第二气道对应的多个所述吸附区在所述吸盘上均匀分布。

在一实施例中，多个所述吸附区沿所述吸盘周向以相同角度间隔开。

在一实施例中，所述第二气道具有多条，一个所述单向控制阀对应多条所述第二气道中的至少部分。

在一实施例中，所述第一气道与所述第二气道数量相同，且一一对应，相对应的所述第一气道和所述第二气道的延伸方向一致。

在一实施例中，所述交接装置具有多个，且各所述交接装置沿所述吸盘的周向以相同角度间隔开。