[发明专利]一种有机硅导热灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110705475.0 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113403022B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈辉 | 申请（专利权）人： | 上海珏晟新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子封装胶的技术领域，具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油10‑25份；导热填料60‑95份；硅烷偶联剂1‑3份；含氢硅油8‑16份；铂金催化剂0.1‑0.5份；乙炔环己醇0.00005‑0.001份；其制备方法包括以下制备步骤：S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后，置于‑0.1‑‑0.09MPa、150‑160℃的环境中，搅拌混合3‑5h得到混合料；S2、将混合料搅拌冷却至40‑60℃后，分成A料和B料，在A料中加入铂金催化剂后，搅拌混合过100目筛网分装，在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后，搅拌混合过100目筛网分装。本申请的灌封胶可用于电子电器封装行业，新能源车电池封装行业等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 导热 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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