[发明专利]一种有机硅导热灌封胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110705475.0 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113403022B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 陈辉 申请(专利权)人: 上海珏晟新材料科技有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 201600 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机硅 导热 灌封胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机硅导热灌封胶,其特征在于,所述灌封胶由以下重量份的原料制备而成:

端乙烯基硅油10-25份;

导热填料60-95份;

硅烷偶联剂1-3份;

含氢硅油8-16份;

铂金催化剂0.1-0.5份;

乙炔环己醇0.00005-0.001份;

所述导热填料包括球形氧化铝、碳化硅和氢氧化铝,且所述球形氧化铝、碳化硅和氢氧化铝的重量份数混合比为(45-60):(5-15):(10-20);

所述球形氧化铝包括球形氧化铝A和球形氧化铝B,所述球形氧化铝A的目数为200-800目,所述球形氧化铝B的目数为2000-5000目;所述球形氧化铝A和球形氧化铝B的重量份数混合比为(30-40):(15-20)。

2.根据权利要求1所述的一种有机硅导热灌封胶,其特征在于:所述端乙烯基硅油中乙烯基含量0.1-1%。

3.根据权利要求1所述的一种有机硅导热灌封胶,其特征在于:所述碳化硅的目数为300-2000目;所述氢氧化铝的目数为1000-3000目。

4.根据权利要求1所述的一种有机硅导热灌封胶,其特征在于:所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷。

5.根据权利要求1所述的一种有机硅导热灌封胶,其特征在于:所述含氢硅油包括端含氢硅油和侧含氢硅油,且所述端含氢硅油和侧含氢硅油的重量份数混合比为(5-10):(3-6)。

6.根据权利要求5所述的一种有机硅导热灌封胶,其特征在于:所述端含氢硅油的含氢量为0.05-0.2%;所述侧含氢硅油的含氢量为0.1-0.5%。

7.一种制备如权利要求1-6任一项所述有机硅导热灌封胶的方法,其特征在于,所述方法包括以下制备步骤:

S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后,置于-0.1--0.09MPa、150-160℃的环境中,搅拌混合3-5h得到混合料;

S2、将混合料搅拌冷却至40-60℃后,分成A料和B料,在A料中加入铂金催化剂后,搅拌混合过100目筛网分装,在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后,搅拌混合过100目筛网分装。

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