[发明专利]一种有机硅导热灌封胶及其制备方法

说明书

本申请涉及电子封装胶的技术领域，具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油10‑25份；导热填料60‑95份；硅烷偶联剂1‑3份；含氢硅油8‑16份；铂金催化剂0.1‑0.5份；乙炔环己醇0.00005‑0.001份；其制备方法包括以下制备步骤：S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后，置于‑0.1‑‑0.09MPa、150‑160℃的环境中，搅拌混合3‑5h得到混合料；S2、将混合料搅拌冷却至40‑60℃后，分成A料和B料，在A料中加入铂金催化剂后，搅拌混合过100目筛网分装，在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后，搅拌混合过100目筛网分装。本申请的灌封胶可用于电子电器封装行业，新能源车电池封装行业等。

技术领域

本申请涉及电子封装胶的技术领域，更具体地说，它涉及一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。

背景技术

电子封装胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，电子灌封胶在未固化前呈液体状，具有流动性，胶液粘度根据电子灌封胶产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。

电子封装胶的种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为三种，即环氧树脂封装胶、有机硅树脂封装胶和聚氨酯封装胶。其中，有机硅树脂封装胶可以加入一些功能性填充物，来赋予自身导电、导热、导磁等方面的性能，同时，加入这些填充物后会影响封装胶自身的流动性和机械强度。

市场上的有机硅导热灌封胶主要添加大量的导热填料来实现，然而由于大量的导热填料的加入，影响了导热胶的流动性，且消泡性差，固化胶块中有气泡，反而极大的降低了导热胶的导热性能，但是不加入大量的导热填料，导热胶的导热性能同样会受到影响，造成了一个矛盾的局面。另外，由于大量加入导热填料，导致胶液在存放过程中极易沉降，且胶液固化后的硬度较高，且易碎，失去了原本该有的弹性。

发明内容

为了得到一种粘度低、流动性好、导热系数高，且在胶液固化成型后，具有良好的弹性和韧性的导热灌封胶，本申请提供一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种有机硅导热灌封胶，采用如下的技术方案：

一种有机硅导热灌封胶，所述灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成：

通过采用上述技术方案，端乙烯基硅油作为灌封胶的基体组成，将导热填料加入端乙烯基硅油中，导热填料之间发生联结，形成导热网络，从而进行热量传递，硅烷偶联剂对导热填料表面进行改性，使得导热填料从亲水性转变成亲油性，使得导热填料分散在端乙烯基硅油中更加均匀，且具有更低的粘度，使得胶料具有较好的流动性，同时减少胶料发生沉降的现象；含氢硅油加入后，能够提高固化成型后灌封胶的硬度和拉伸能力，使得灌封胶具有一定硬度的同时不会“变脆”；铂金催化剂和乙炔环己醇加入后，能够提高灌封胶的固化性能。

优选的，所述端乙烯基硅油中乙烯基含量0.1-1％。

优选的，所述导热填料包括球形氧化铝、碳化硅和氢氧化铝中的一种或多种组合物。

优选的，所述导热填料包括球形氧化铝、碳化硅和氢氧化铝，且所述球形氧化铝、碳化硅和氢氧化铝的重量份数混合比为(45-60)：(5-15)：(10-20)。

优选的，所述球形氧化铝包括球形氧化铝A和球形氧化铝B，所述球形氧化铝A的目数为200-800目，所述球形氧化铝B的目数为2000-5000目；所述球形氧化铝A和球形氧化铝B的重量份数混合比为(30-40)：(15-20)。

优选的，所述碳化硅的目数为300-2000目；所述氢氧化铝的目数为1000-3000目。

优选的，所述硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷。