[发明专利]存储器阵列器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202110701405.8 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113517301A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 林孟汉;杨丰诚;王圣祯;杨世海;林佑明;贾汉中 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11587 分类号: H01L27/11587;H01L27/1159;H01L27/11597
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 存储器阵列器件包括位于半导体衬底上方的晶体管的堆叠件,该堆叠件的第一晶体管设置在该堆叠件的第二晶体管上方。第一晶体管包括沿着第一字线的第一存储器膜以及沿着源极线和位线的第一沟道区域,第一存储器膜设置在第一沟道区域和第一字线之间。第二晶体管包括沿着第二字线的第二存储器膜以及沿着源极线和位线的第二沟道区域,第二存储器膜设置在第二沟道区域和第二字线之间。存储器阵列器件包括电连接至第一字线的第一阶梯通孔和电连接至第二字线的第二阶梯通孔,第二阶梯通孔和第一阶梯通孔具有不同的宽度。本发明的实施例还涉及存储器阵列器件的形成方法。
搜索关键词: 存储器 阵列 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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