[发明专利]用于制造显示设备的装置在审
| 申请号： | 202110696433.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113851392A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朴钟章;白锡淳;柳成勋 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刘钊;周艳玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制造显示设备的装置包括：腔室；加热构件，设置在所述腔室内，以在所述腔室内提供热气氛，其中所述加热构件包括彼此面对的第一加热器和第二加热器；高度调节构件，包括设置在所述第一加热器与所述第二加热器之间的端部；以及驱动单元，驱动所述高度调节构件的所述端部向上或向下移动，使得所述高度调节构件的所述端部位于第一高度和第二高度之一处，所述第一高度和所述第二高度是所述第一加热器与所述第二加热器之间的不同高度。所述第一高度和所述第二高度中的每个高度不同于所述第一加热器的顶表面的高度，并且不同于所述第二加热器的面对所述第一加热器的所述顶表面的底表面的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 显示 设备 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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