[发明专利]一种过炉载具有效
| 申请号： | 202110692402.2 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113410166B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张杰;朱海峰;张坚强;刘连;张大伟;万杰;夏请;胡廷前 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种过炉载具，包括：夹具板、载具板和多个弹性伸缩组件，所述夹具板和所述载具板上设有固定组件，所述固定组件用于连接固定所述夹具板和所述载具板，所述多个弹性伸缩组件设置在所述夹具板的多个第一镂空区域处，所述载具板设有多个用于容置带屏蔽罩的电路板的放置槽，且各个所述弹性伸缩组件与各个所述放置槽对应设置，各个所述放置槽与各个所述镂空区域对应设置。本发明的过炉载具，用以改善带屏蔽罩的模块化产品在二次过炉过程中产生的翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 炉载具 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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