[发明专利]一种过炉载具有效
申请号: | 202110692402.2 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113410166B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 张杰;朱海峰;张坚强;刘连;张大伟;万杰;夏请;胡廷前 | 申请(专利权)人: | 展讯通信(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 炉载具 | ||
本发明提供了一种过炉载具,包括:夹具板、载具板和多个弹性伸缩组件,所述夹具板和所述载具板上设有固定组件,所述固定组件用于连接固定所述夹具板和所述载具板,所述多个弹性伸缩组件设置在所述夹具板的多个第一镂空区域处,所述载具板设有多个用于容置带屏蔽罩的电路板的放置槽,且各个所述弹性伸缩组件与各个所述放置槽对应设置,各个所述放置槽与各个所述镂空区域对应设置。本发明的过炉载具,用以改善带屏蔽罩的模块化产品在二次过炉过程中产生的翘曲问题。
技术领域
本发明涉及集成电路加工领域,尤其涉及一种过炉载具。
背景技术
目前,芯片已经广泛应用于各个行业当中,而模块化产品也逐渐成为集成化产品的重要选择。由于芯片模块化之后,其外围电路都是重要的器件,没有搭载各个行业的具体应用器件,所以贴片时需要二次过炉进行功能拓展,那么屏蔽框(罩)会随着表面组装技术(surface mounting technology,SMT)的炉温和锡膏的表面张力发生翘曲,进而造成芯片产品整体不良率偏高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种过炉载具,用以改善带屏蔽罩的模块化产品在二次过炉过程中产生的翘曲问题。
本发明提供了一种过炉载具,包括:夹具板、载具板和多个弹性伸缩组件;
所述夹具板和所述载具板上设有固定组件,所述固定组件用于连接固定所述夹具板和所述载具板;
所述多个弹性伸缩组件设置在所述夹具板的多个第一镂空区域处;
所述载具板设有多个用于容置带屏蔽罩的电路板的放置槽,且各个所述弹性伸缩组件与各个所述放置槽对应设置,各个所述放置槽与各个所述镂空区域对应设置。
本发明的有益效果在于:夹具板和载具板压合之后,能够抵消张力,在炉温下降,锡膏固化后模块的屏蔽框(罩)不会发生翘曲,且本申请的过炉载具可同时放置多个需要加工的产品,能够对放入的各个产品同时进行压合,提升加工效率,并且本申请的过炉载具结构简单,便于使用。
在一种可行的方案中,所述弹性伸缩组件包括:多个第一弹性伸缩装置和至少一个第二弹性伸缩装置;
多个所述第一弹性伸缩装置对应所述放置槽的拐角设置,所述第二弹性伸缩装置对应所述放置槽的中心区域设置。
其有益效果在于:设置多个位于放置槽拐角处的第一弹性伸缩装置,对需要压合的产品的各个边角进行压合,防止产品撬边,设置至少一个位于放置槽中心区域的第二弹性伸缩装置,对产品的中间部位进行压合,能够避免加工时产品中间翘起、变形等情况的发生,保证产品的良率。
在一种可行的方案中,所述固定组件包括:第一固定柱和第一固定孔;
所述第一固定柱设置在所述夹具板上,所述第一固定孔对应所述第一固定柱设置在所述载具板上,且所述第一固定柱和所述第一固定孔过盈配合。
其有益效果在于:通过将第一固定柱和第一固定孔过盈配合的方式实现夹具板和载具板的连接,使用时将夹具板对准载具板按压即可,操作简单。
在一种可行的方案中,所述固定组件包括:螺栓和螺纹孔;
所述夹具板上设有通孔,所述螺纹孔对应所述通孔设置在所述载具板上,所述螺栓与所述螺纹孔配合设置。
其有益效果在于:通过螺栓和螺纹孔的方式实现夹具板和载具板的固定,结构简单,并且能够根据需要调整夹具板和载具板之间的压合程度,适用不同厚度的产品。
在一种可行的方案中,还包括:第二固定柱和第二固定孔;
所述第二固定柱设置在所述夹具板上,所述第二固定孔对应所述第二固定柱设置在所述载具板上,所述第二固定柱的直径不大于所述第二固定孔的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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