[发明专利]芯片性能的测试方法及装置在审
| 申请号： | 202110687023.4 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114034540A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张雪梅;沈佳辉;伍凯义;王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02;G01N3/04;G01N3/08;G01N3/24 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵静 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片性能的测试方法及装置，该方法包括：在确定测试探头与目标芯片连接的情况下，在预定方向上通过测试探头对目标芯片施加外力直至目标芯片断裂，获取目标芯片断裂时对目标芯片所施加的外力的力度值；基于力度值确定目标芯片的性能。通过本发明，解决了现有技术中存在的无法对芯片的性能进行有效测试分析的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 性能 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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