[发明专利]芯片性能的测试方法及装置

权利要求书

1.一种芯片性能的测试方法，其特征在于，包括：

在确定测试探头与目标芯片连接的情况下，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂，获取所述目标芯片断裂时对所述目标芯片所施加的外力的力度值；

基于所述力度值确定所述目标芯片的性能。

2.根据权利要求1所述的芯片性能的测试方法，其特征在于，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂包括以下至少之一：

在与所述目标芯片所在平面垂直且朝向所述目标芯片所在平面的方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂；

在与所述目标芯片所在平面垂直且背离所述目标芯片所在平面的方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂；

在与所述目标芯片所在平面成预定角度的方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂，其中，所述预定角度大于等于0度且小于90度，或者所述预定角度大于90度小于等于180度。

3.根据权利要求1所述的芯片性能的测试方法，其特征在于，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂包括：

在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加第一外力，其中，所述第一外力小于所述目标芯片在所述预定方向上所能承载的最大外力；

在所述第一外力基础上按预定步长依次调整对所述目标芯片施加的所述外力直至所述目标芯片断裂。

4.根据权利要求1所述的芯片性能的测试方法，其特征在于，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂之前，所述方法还包括以下之一：

在所述测试探头上蘸取胶黏剂，利用所述测试探头上蘸取的所述胶黏剂将所述测试探头与所述目标芯片连接；

在所述目标芯片的预定位置处涂覆胶黏剂，利用所述目标芯片上涂覆的所述胶黏剂将所述测试探头与所述目标芯片连接。

5.根据权利要求4所述的芯片性能的测试方法，其特征在于，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂包括：

在确定所述胶黏剂达到预设状态的情况下，在预定方向上通过所述测试探头对所述目标芯片施加外力直至所述目标芯片断裂。

6.根据权利要求4或5所述的芯片性能的测试方法，其特征在于，所述胶黏剂包括固化胶水。

7.根据权利要求1所述的芯片性能的测试方法，其特征在于，所述目标芯片包括具有弱化结构的芯片。

8.一种芯片性能的测试装置，其特征在于，包括：

测试探头，测力模块，其中，

所述测试探头被配置为与目标芯片连接，其中，所述测试探头用于在与所述目标芯片连接之后，对所述目标芯片施加外力；

所述测力模块，与所述测试探头连接，用于获取通过所述测试探头对所述目标芯片施加的外力的力度值。

9.根据权利要求8所述的芯片性能的测试装置，其特征在于，还包括：

摆臂，用于与所述测试探头通过转轴连接，所述摆臂具备自动旋转的能力，其中，所述测力模块位于所述摆臂内。

10.根据权利要求8所述的芯片性能的测试装置，其特征在于，所述测力模块包括：传感器，显示器，其中，

所述传感器，用于获取通过所述测试探头对所述目标芯片施加的外力；

所述显示器，与所述传感器连接，用于显示所述传感器所获取的所述外力的力度值。