[发明专利]一种集成电路封装盒用运输车有效
| 申请号： | 202110685983.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113400857B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李慧敏 | 申请（专利权）人： | 李慧敏 |
| 主分类号： | B62B5/00 | 分类号： | B62B5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装盒用运输车，其结构包括罩体、指示灯、承载盘、移动装置，指示灯外壁嵌套卡合于罩体左侧内壁，承载盘下端外壁活动配合于罩体上端内壁，卡位片下端外壁活动卡合于承载盘上端中心内壁，本发明在进行使用时，通过对设备进行通电并驱动移动装置进行转动时，移动装置的转动会带动设备进行移动，使在设备上端的集成电路封装盒因设备的移动而被带动并进行移动，并且在设备进行移动时，移动装置的转动会使移动器进行转动，通过移动器的转动会出现部分热能，而热能的诞生会渗透至移动器每一个角落，使得移动器因热能的驱动而进行扩开，令移动器的直径进行扩张，即使前端具有部分物料时，更大的直径使设备更加容易的通过。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 运输车 | ||
【主权项】：
暂无信息
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