[发明专利]一种集成电路封装盒用运输车有效
| 申请号: | 202110685983.7 | 申请日: | 2021-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN113400857B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
| 发明(设计)人: | 李慧敏 | 申请(专利权)人: | 李慧敏 |
| 主分类号: | B62B5/00 | 分类号: | B62B5/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511400 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 运输车 | ||
1.一种集成电路封装盒用运输车,其结构包括罩体(1)、指示灯(2)、承载盘(3)、卡位片(4)、移动装置(5),所述指示灯(2)外壁嵌套卡合于罩体(1)左侧内壁,所述承载盘(3)下端外壁活动配合于罩体(1)上端内壁,所述卡位片(4)下端外壁活动卡合于承载盘(3)上端中心内壁,所述移动装置(5)上端外壁卡合连接于罩体(1)下端内壁,其特征在于;
所述移动装置(5)由移动机构(51)、中心轴(52)、橡胶套环(53)组成,所述移动机构(51)外壁嵌套固定于橡胶套环(53)内壁,所述中心轴(52)外壁嵌套卡合于移动机构(51)内壁,所述橡胶套环(53)外壁活动配合于罩体(1)下端内壁;
所述移动机构(51)由移动器(a1)、辅助机构(a2)、导轨(a3)、内衍圈(a4)组成,所述移动器(a1)外壁嵌套卡合于橡胶套环(53)内壁,所述辅助机构(a2)后端表面贴合卡合于移动器(a1)前端表面,所述导轨(a3)与移动器(a1)为一体化结构,所述内衍圈(a4)后端外壁贴合固定于移动器(a1)前端中心表面;
所述移动器(a1)由推扩机构(b1)、限位环(b2)、开合环(b3)、装载盒体(b4)、衍拓环(b5)组成,所述推扩机构(b1)后端外壁活动配合于装载盒体(b4)内壁,所述限位环(b2)前端外壁贴合配合于装载盒体(b4)内壁,所述开合环(b3)外壁嵌套卡合于限位环(b2)内壁,所述装载盒体(b4)内壁活动配合于开合环(b3)后端外壁,所述衍拓环(b5)后端外壁贴合固定于开合环(b3)前后两端外壁;
所述推扩机构(b1)由推扩器(c1)、定位环(c2)、转珠(c3)、降摩盘(c4)、滚珠(c5)组成,所述推扩器(c1)两端外壁嵌固卡合于定位环(c2)之间,所述定位环(c2)内壁嵌套配合于转珠(c3)外壁,所述降摩盘(c4)后端贴合固定于推扩器(c1)前端表面,所述滚珠(c5)外壁嵌套卡合于降摩盘(c4)内壁,所述转珠(c3)前后两端外壁活动配合于装载盒体(b4)内壁;
所述推扩器(c1)内部设有开启杆(d1)、升降座(d2)、摩擦滚轴(d3)、填充隔膜(d4)、升降杆(d5)组成,所述开启杆(d1)两端内壁嵌套卡合于推扩器(c1)下端内壁,所述升降座(d2)下端内壁活动卡合于开启杆(d1)之间外壁,所述摩擦滚轴(d3)下端外壁摩擦配合于填充隔膜(d4)内壁,所述填充隔膜(d4)下端外壁活动配合于升降杆(d5)上端外壁,所述升降杆(d5)下端焊接连接于升降座(d2)上端外壁;
所述辅助机构(a2)由定位器(e1)、扩张环板(e2)、定位条(e3)组成,所述定位器(e1)前后两端贴合固定于扩张环板(e2)后端内壁,所述扩张环板(e2)前端表面活动配合于定位条(e3)后端外壁,所述定位条(e3)内壁嵌套卡合于定位器(e1)前端表面外壁;
所述定位器(e1)由复位器(f1)、环体(f2)、活动杆(f3)、限制槽(f4)组成,所述复位器(f1)外壁嵌套配合于环体(f2) 内壁,所述环体(f2)内壁活动配合于活动杆(f3)外壁,所述活动杆(f3)左侧焊接连接于复位器(f1)两端外壁,所述限制槽(f4)与环体(f2)为一体化结构;
所述复位器(f1)由外壳(g1)、活页(g2)、对接杆(g3)、连接杆(g4)、复位拉条(g5)组成,所述外壳(g1)两端内壁嵌套配合于对接杆(g3)外壁,所述活页(g2)下端外壁活动卡合于外壳(g1)下端内壁,所述对接杆(g3)下端外壁嵌套卡合于连接杆(g4)上端外壁,所述连接杆(g4)下端外壁嵌套连接于活页(g2)上端外壁,所述复位拉条(g5)后端内壁嵌套固定于连接杆(g4)前端上方外壁;
通过移动机构(51)的驱动旋转而进行移动,在移动机构(51)进行旋转移动时,移动机构(51)的移动会以中心轴(52)为中心进行旋转,并带动移动器(a1)、辅助机构(a2)进行旋转,在移动器(a1)进行旋转时,移动器(a1)的旋转会使限位环(b2)、开合环(b3)进行旋转,而推扩机构(b1)因转珠(c3)与滚珠(c5)的转动而抵消旋转的摩擦力,使得推扩器(c1)不进行旋转,而在外部零件进行旋转时,推扩器(c1)所设有的摩擦滚轴(d3)会因旋转而进行转动,在摩擦滚轴(d3)进行转动时,摩擦滚轴(d3)的下端会因旋转而摩擦填充隔膜(d4)内部所填充的水银,并通过摩擦而产生热能,在热能产生后填充隔膜(d4)内部的水银会进行膨胀,通过水银的膨胀而推动填充隔膜(d4)进行扩张,并通过填充隔膜(d4)推动升降杆(d5)向下进行移动,在升降杆(d5)向下会推动开启杆(d1)进行开启扩张,通过开启杆(d1)的开启扩张而推动开合环(b3)开启,并通过开合环(b3)的开启而拉动橡胶套环(53)进行扩张,并且会触发辅助机构(a2)进行工作;
在定位器(e1)进行开启后定位器(e1)前端所设有连接的定位条(e3)会对定位器(e1)的位置进行限制,避免定位器(e1)开启过多的情况出现,并且在定位器(e1)开启后,定位器(e1)的开启会作用至复位器(f1),使得复位器(f1)所设有连接的对接杆(g3)被拉动并向两端进行移动,在对接杆(g3)向两端进行移动时,对接杆(g3)的移动会传导于连接杆(g4),令连接杆(g4)向两端做出角度的改变,而连接杆(g4)的角度在进行改变时会对复位拉条(g5)进行拉伸,更近一部的通过复位拉条(g5)的扩张拉伸而对定位器(e1)的开启扩张的角度进行位置角度的限制,并且在完成了封装盒的运输后,设备的停止活动使得设备内部的零件不再进行摩擦受热,从而失去动力源,而复位拉条(g5)与定位条(e3)的配合复位拉动,可使定位器(e1)的 位置进行复位并通过定位器(e1)的复位而拉动设备内部部分零件进行复位。
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