[发明专利]一种集成电路封装盒用运输车

说明书

本发明提供了一种集成电路封装盒用运输车，其结构包括罩体、指示灯、承载盘、移动装置，指示灯外壁嵌套卡合于罩体左侧内壁，承载盘下端外壁活动配合于罩体上端内壁，卡位片下端外壁活动卡合于承载盘上端中心内壁，本发明在进行使用时，通过对设备进行通电并驱动移动装置进行转动时，移动装置的转动会带动设备进行移动，使在设备上端的集成电路封装盒因设备的移动而被带动并进行移动，并且在设备进行移动时，移动装置的转动会使移动器进行转动，通过移动器的转动会出现部分热能，而热能的诞生会渗透至移动器每一个角落，使得移动器因热能的驱动而进行扩开，令移动器的直径进行扩张，即使前端具有部分物料时，更大的直径使设备更加容易的通过。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体的，是涉及一种集成电路封装盒用运输车。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或补件，通过一定的工艺将一个电路中所需要的晶体管、电阻、电容等电子元器件连接至一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构并完成集成电路的生产，在完成了集成电路的生产后，需要对集成电路进行运输，但在运输前，通常都需要预先的装载至封装和之中，在封装盒之中进行保存，在厂房内部时，通常都是采用封装盒对集成电路进行装载，并通过运输车，将完成封装的封装盒从生产区运输至存储区，而在厂房内部进行运输的运输车，通常都是体积较小的运输车方便于厂房内部的运输，但在厂房内部进行生产时，部分物料会因操作人员的违规操作而放置于厂房的地表上，而运输车在进行运输时，因运输车体积较小的缘故，导致运输车用于运输的轮子直径较小，在运输车移动至物料周边后，部分物料若是阻挡在运输车的前端，运输车会因轮子直径较小的缘故无法通过阻挡的物料，造成运输车卡死至物料的前端，无法再对集成电路封装盒进行运输的情况出现。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路封装盒用运输车，解决了在厂房内部进行运输的运输车，通常都是体积较小的运输车方便于厂房内部的运输，但在厂房内部进行生产时，部分物料会因操作人员的违规操作而放置于厂房的地表上，而运输车在进行运输时，因运输车体积较小的缘故，导致运输车用于运输的轮子直径较小，在运输车移动至物料周边后，部分物料若是阻挡在运输车的前端，运输车会因轮子直径较小的缘故无法通过阻挡的物料，造成运输车卡死至物料的前端，无法再对集成电路封装盒进行运输的情况出现的问题。

针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装盒用运输车，其结构包括罩体、指示灯、承载盘、卡位片、移动装置，所述指示灯外壁嵌套卡合于罩体左侧内壁，所述承载盘下端外壁活动配合于罩体上端内壁，所述卡位片下端外壁活动卡合于承载盘上端中心内壁，所述移动装置上端外壁卡合连接于罩体下端内壁；

所述移动装置由移动机构、中心轴、橡胶套环组成，所述移动机构外壁嵌套固定于橡胶套环内壁，所述中心轴外壁嵌套卡合于移动机构内壁，所述橡胶套环外壁活动配合于罩体下端内壁。

作为本发明优选的，所述移动机构由移动器、辅助机构、导轨、内衍圈组成，所述移动器外壁嵌套卡合于橡胶套环内壁，所述辅助机构后端表面贴合卡合于移动器前端表面，所述导轨与移动器为一体化结构，所述内衍圈后端外壁贴合固定于移动器前端中心表面。

作为本发明优选的，所述移动器由推扩机构、限位环、开合环、装载盒体、衍拓环组成，所述推扩机构后端外壁活动配合于装载盒体内壁，所述限位环前端外壁贴合配合于装载盒体内壁，所述开合环外壁嵌套卡合于限位环内壁，所述装载盒体内壁活动配合于开合环后端外壁，所述衍拓环后端外壁贴合固定于开合环前后两端外壁，所述推扩机构共设有三个，三角排列于装载盒体内壁表面。

作为本发明优选的，所述推扩机构由推扩器、定位环、转珠、降摩盘、滚珠组成，所述推扩器两端外壁嵌固卡合于定位环之间，所述定位环内壁嵌套配合于转珠外壁，所述降摩盘后端贴合固定于推扩器前端表面，所述滚珠外壁嵌套卡合于降摩盘内壁，所述转珠前后两端外壁活动配合于装载盒体内壁，所述滚珠共设有三个，三角排列于降摩盘内壁。