[发明专利]提高半导体金属封装产品多余物检测合格率的方法在审
| 申请号： | 202110679768.6 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113394116A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赵珩;何俊锋;卢剑豪;钟宏江;董嘉辉;梁凯明 | 申请（专利权）人： | 深圳技术大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种提高半导体金属封装产品多余物检测合格率的方法，包括如下步骤：将有机硅橡胶涂覆到金属封装管帽上；将金属封装管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的温度下进行烘烤；将烘烤完成后的金属封装管帽放置于一恒温环境，并进行密封。通过本申请方案的实施，经过多阶段的高温对有机硅橡胶烘烤过后，使有机硅橡胶中的有毒、有害气体排出，同时保持有机硅橡胶具有一定的粘连度，可以有效粘附封装腔体内微小的多余物，从而提高金属金属封装产品多余物检测的合格率，且本申请的操作方法操作简单，有效性强，可广泛运用于空封器件的封装过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 半导体 金属 封装 产品 多余 检测 合格率 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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