[发明专利]剥离装置以及硬质基板剥离方法在审
| 申请号： | 202110675566.4 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN115497849A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 高卓;孙贤文;付东 | 申请（专利权）人： | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刘泳麟 |
| 地址： | 510700 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种剥离装置以及硬质基板剥离方法。柔性显示组件包括依次叠层设置的硬质基板、柔性显示器件以及过程保护膜。过程保护膜包括贴合部和围绕贴合部设置的外延部，外延部自贴合部的边缘延伸至硬质基板的边缘外侧。转移装置包括旋转轴以及与旋转轴转动连接的转移台。转移台上设置有可伸缩的第一真空吸盘和第二真空吸盘。在剥离硬质基板的过程中，利用转移装置转移硬质基板和柔性衬底已分离的柔性显示组件时，第一真空吸盘吸附过程保护膜的外延部，第二真空吸盘吸附硬质基板，能够避免硬质基板和柔性衬底发生脱落和相对移位，从而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 以及 硬质 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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