[发明专利]晶圆对准掩膜版生成方法、装置、计算机设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202110672856.3 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113608410A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 李亮;韦亚一;张利斌;王云;薛静 申请(专利权)人: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周清华
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种晶圆对准掩膜版生成方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取晶圆对准的标识图形;将所述标识图形输入至预设的工艺模型,得到所述工艺模型输出的晶圆对准标识;通过预设的衍射光强模型,得到所述晶圆对准标识的第一衍射光强和第二衍射光强;根据所述第一衍射光强和第二衍射光强,得到所述晶圆对准的关键性能指标;若所述关键性能指标在预设的指标阈值内,则生成掩膜版制备指令;所述掩膜版制备指令用于指示生成所述晶圆对准掩膜版。采用本方法能够提高晶圆对准掩膜版制备的效率。
搜索关键词: 对准 掩膜版 生成 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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