[发明专利]提高拣片效率的方法、三维集成芯片的制造方法及芯片在审
| 申请号： | 202110666484.3 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410170A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴恙;杨帆;胡胜 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/56;H01L21/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及提高拣片效率的方法、三维集成芯片的制造方法及芯片。所述方法均采用了拣片工序，并且，在拣片工序中，目标芯片朝向摄像头的表面覆盖有色调转换层，相较于所述目标芯片被所述色调转换层覆盖着的芯片表面，所述色调转换层与参照物之间的色调差异更大，由于可以获得更大的色调差异，因此在根据目标芯片和参照物之间的色调差异确定目标芯片的位置时，所述方法可以降低在判断出错的概率，即有助于降低拣片难度，提高拣片效率，进而有助于提高芯片封装的效率和良率。所述芯片的至少一个表面设置有用于调整覆盖着的材料表面色调并形成所述芯片相应表面色调的色调转换层，有助于降低芯片的辨别难度，提高辨别效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 效率 方法 三维 集成 芯片 制造 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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