[发明专利]一种抗辐射加固的LDMOS晶体管和制备方法有效

专利信息
申请号: 202110663157.2 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113410305B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 宋坤;王英民;孙有民;王小荷;曹磊;陈宝忠;刘存生 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种抗辐射加固的LDMOS晶体管和制备方法,衬底表面并列形成有P阱和漂移区;P阱上依次层叠有SiO2氮氧硅层和HTO氮氧硅层;HTO氮氧硅层上形成有多晶栅;漂移区上形成有多个场氧;场氧之间形成有场环;场环上形成有SiO2薄氮氧硅层;P阱、多晶栅、场氧和SiO2氮氧硅层上形成有介质层。方法包括在衬底表面形成P阱和漂移区;在P阱上依次生长SiO2栅氧层氮化形成SiO2氮氧硅层、淀积HTO栅氧层氮化形成HTO氮氧硅层,SiO2氮氧硅层和HTO氮氧硅层形成复合栅介质结构,淀积多晶硅形成栅极;在漂移区上的场氧之间形成总剂量加固的场环,场环上依次生长SiO2薄氧化层,并氮化成SiO2薄氮氧硅层形成漂移区加固结构;在P阱、多晶栅、场氧和SiO2氮氧硅层上淀积形成有介质层。
搜索关键词: 一种 辐射 加固 ldmos 晶体管 制备 方法
【主权项】:
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