[发明专利]一种载板的定位装置有效
| 申请号： | 202110660491.2 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113394152B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 谢建;余玲珑;刘永才 | 申请（专利权）人： | 深圳市创一智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈宇;张颖玲 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种载板的定位装置，包括传送装置和阻挡装置，传送装置沿第一平面传送载板，多个阻挡装置可设置在预设区域，用于朝向设定方向运动以抵靠载板至少两个相对的边缘，接着阻挡装置沿第一平面相向推动载板以使载板中相邻子载板抵靠在预定位置。本发明实施例中阻挡装置通过朝设定方向运动以抵靠载板的相对边缘，阻挡装置可沿第一平面相向推动边缘处的多个子载板，子载板又推动相邻子载板共同运动，直到所有子载板均与相邻的子载板抵靠，实现载板整体的定位，从而准确确定了各个子载板的位置，降低了硅片取放的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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