[发明专利]一种带位置检测功能的晶圆传输机械手在审
| 申请号： | 202110642044.4 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113436992A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王冲;傅立超 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 高凌 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带位置检测功能的晶圆传输机械手，涉及机械手技术领域；包括底座、和底座滑动连接的用以支撑晶圆的手指、用以驱动手指在底座上运动的驱动装置、若干组和底座固接的对射传感器、用以移动底座的机械臂；对射传感器的组数量至少组，对射传感器处于一个虚拟圆上，虚拟圆的半径和晶圆的半径适配；手指包括和底座滑动连接的滑块、和滑块固接的呈C字形的指部、位于指部内侧的若干用以给晶圆限位的限位块、和限位块固接的用以支撑晶圆下侧的支撑板；对于标准尺寸的晶圆，其半径标准，限位块均抵靠在晶圆的边缘处，将该晶圆的圆心相对手指的位置命名为真圆心。本发明晶圆放置精度高。另外，采用两个手指交替传输，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 检测 功能 传输 机械手 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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