[发明专利]一种带位置检测功能的晶圆传输机械手在审
申请号: | 202110642044.4 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113436992A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 王冲;傅立超 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 高凌 |
地址: | 315400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位置 检测 功能 传输 机械手 | ||
本发明公开了一种带位置检测功能的晶圆传输机械手,涉及机械手技术领域;包括底座、和底座滑动连接的用以支撑晶圆的手指、用以驱动手指在底座上运动的驱动装置、若干组和底座固接的对射传感器、用以移动底座的机械臂;对射传感器的组数量至少组,对射传感器处于一个虚拟圆上,虚拟圆的半径和晶圆的半径适配;手指包括和底座滑动连接的滑块、和滑块固接的呈C字形的指部、位于指部内侧的若干用以给晶圆限位的限位块、和限位块固接的用以支撑晶圆下侧的支撑板;对于标准尺寸的晶圆,其半径标准,限位块均抵靠在晶圆的边缘处,将该晶圆的圆心相对手指的位置命名为真圆心。本发明晶圆放置精度高。另外,采用两个手指交替传输,提高效率。
技术领域
本发明属于机械手技术领域,特别涉及一种带位置检测功能的晶圆传输机械手。
背景技术
匀胶显影中,晶圆必须放在工艺单元中心,如有偏差影响会很大,传统机械手在传输晶圆时,由于晶圆的半径有误差,限位块和晶圆之间一定存在间隙,从而使得晶圆放置时有误差。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术上述缺点,提出一种带位置检测功能的晶圆传输机械手。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种带位置检测功能的晶圆传输机械手,包括底座、和底座滑动连接的用以支撑晶圆的手指、用以驱动手指在底座上运动的驱动装置、若干组和底座固接的对射传感器、用以移动底座的机械臂;所述对射传感器的组数量至少组,所述对射传感器处于一个虚拟圆上,所述虚拟圆的半径和晶圆的半径适配;所述手指包括和底座滑动连接的滑块、和滑块固接的呈C字形的指部、位于指部内侧的若干用以给晶圆限位的限位块、和限位块固接的用以支撑晶圆下侧的支撑板;对于标准尺寸的晶圆,其半径标准,限位块均抵靠在晶圆的边缘处,将该晶圆的圆心相对手指的位置命名为真圆心。
机械手使用时,将晶圆放在手指上,晶圆位于限位块之间,支撑板抵靠在晶圆下侧,若晶圆的半径有误差,则限位块和晶圆之间有间隙,将该晶圆的圆心相对手指的位置命名为假圆心;驱动装置运行,晶圆运动到对射传感器对应位置,对射传感器分为发射端和接收端,此时,接收端和发射端位于晶圆相对两侧,发射端发出激光,晶圆的边缘遮挡部分激光,根据接收端的接收到的激光强度即可计算得到假圆心和真圆心之间的水平位移量,然后驱动装置运行,晶圆离开对射传感器,机械臂移动晶圆时补足水平位移量,从而使得晶圆放置精度高。
作为优选,手指的数量为两个,两侧手指上下布置,两个手指的滑块滑动连接在底座的相对两侧。
作为优选,驱动装置包括和底座转动连接的皮带、用以转动皮带的伺服电机;所述滑块和皮带连接。
作为优选,对射传感器的组数为四组。
作为优选,将四组对射传感器分为两批,每批两组,两批对射传感器位于底座相对两侧,两批对射传感器呈环形阵列布置。
作为优选,限位块的数量为四个。
作为优选,底座在对射传感器对应位置固接有呈C字形的支架,所述支架的下端和底座固接,接收端和发射端位于支架的两端。
本发明的有益效果是:机械手使用时,晶圆的边缘遮挡部分激光,根据接收端的接收到的激光强度即可计算得到假圆心和真圆心之间的水平位移量,然后驱动装置运行,晶圆离开对射传感器,机械臂移动晶圆时补足水平位移量,从而使得晶圆放置精度高。另外,采用两个手指交替传输,提高效率。
附图说明
图1为实施例示意图;
图2为手指示意图;
图3为实施例另一种视角的示意图;
图4为实施例带两个手指时的示意图。
图中:底座1、手指2、对射传感器3、滑块4、指部5、限位块6、支撑板7、皮带8、伺服电机9、支架10。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司,未经宁波润华全芯微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110642044.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造