[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202110633653.3 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113380772B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王全龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：基板、芯片、绝缘层、电容结构、以及封装层。本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，通过将电容结构封装于芯片的表面以及侧壁，将电容结构应用在封装中，进而可以提高芯片的集成度。本发明将所述第一电极层、所述第二电极层和所述电容介质层均沿着所述芯片背向所述基板的一侧表面和所述芯片的侧壁延伸。因此，所述第一电极层与所述第二电极层可以获得更大的相对面积，这可以提高电容的容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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