[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

芯片，设于所述基板上；以及

电容结构，所述电容结构包括相对设置的第一电极层和第二电极层、以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的电容介质层；所述第一电极层、所述第二电极层和所述电容介质层均沿着所述芯片背向所述基板的一侧表面和所述芯片的侧壁延伸；

绝缘层，覆盖所述芯片的侧壁和芯片背向基板一侧的表面，所述绝缘层位于所述电容结构与所述芯片之间。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电容结构为去耦电容；所述第一电极层接收电源信号，所述第二电极层接收接地信号；或所述第二电极层接收电源信号，所述第一电极层接收接地信号。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板包括重布线结构，所述重布线结构包括重布线层；所述第一电极层通过所述重布线层与所述芯片电连接；所述第二电极层通过所述重布线层与所述芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述绝缘层还延伸至所述芯片侧部的部分重布线结构表面；

所述第一电极层位于所述绝缘层和所述电容介质层之间。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述第一电极层包括第一连接部，所述第一连接部位于芯片的侧部且与所述重布线结构相对设置；

所述芯片封装结构还包括：第一连接件，所述第一连接件贯穿所述绝缘层且位于所述第一连接部的底部，所述第一连接件的一端连接所述第一连接部，所述第一连接件的另一端连接所述重布线层。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述第二电极层包括第二连接部，所述第二连接部位于所述芯片的侧部且与所述重布线结构相对设置；

所述芯片封装结构还包括：第二连接件，所述第二连接件贯穿所述电容介质层和所述绝缘层且位于所述第二连接部的底部，所述第二连接件的一端连接所述第二连接部，所述第二连接件的另一端连接所述重布线层。

7.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：焊球，设于所述重布线结构背向所述芯片的一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片通过所述重布线层连接所述焊球，所述焊球连接电源模块，所述电源模块用以输出电源信号至部分焊球，所述电源模块用以输出接地信号至部分焊球。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片倒装在所述基板上。

10.一种封装方法，其特征在于，包括：

制备基板；

将芯片贴装在所述基板上；以及

形成电容结构，形成电容结构的方法包括：形成第一电极层；形成第二电极层；在形成第一电极层的步骤和形成第二电极层的步骤之间，形成电容介质层，所述第一电极层、第二电极层和电容介质层均沿着所述芯片背向所述基板的一侧表面和所述芯片的侧壁延伸；

在所述形成电容结构步骤之前，还包括：

形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述芯片的侧壁和芯片背向基板一侧的表面。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述基板包括重布线结构，所述重布线结构包括重布线层；所述第一电极层通过所述重布线层与所述芯片电连接；所述第二电极层通过所述重布线层与所述芯片电连接。