[发明专利]一种晶圆抓取装置及控制方法在审
| 申请号： | 202110631220.4 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113380689A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 尹明清 | 申请（专利权）人： | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人： | 戈余丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆抓取装置及控制方法，所述晶圆抓取装置，包括盒体和吸附端，吸附端设置于盒体一侧，盒体底部设置有控制器，吸附端包括吸附机构，吸附机构包括若干个负压凹槽，弹性联动组件，设置在负压凹槽内部。通过进气转换阀更换关闭一个进风机构连接的通风管道，使得吸附机构由一个进风机构提供动力源，使得抓取装置可以短时间内持续工作，利用双口进气模式在抓取装置正常工作时，一侧进风机构出现故障后，能够及时应急，更换成单口进气模式，进而保证晶圆片抓取不会中断，并且进一步保证晶圆片在传输时的安全性，避免正在传输的晶圆片因抓取装置突然出现故障而导致晶圆片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抓取 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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