[发明专利]一种晶圆抓取装置及控制方法

说明书

本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆抓取装置及控制方法，所述晶圆抓取装置，包括盒体和吸附端，吸附端设置于盒体一侧，盒体底部设置有控制器，吸附端包括吸附机构，吸附机构包括若干个负压凹槽，弹性联动组件，设置在负压凹槽内部。通过进气转换阀更换关闭一个进风机构连接的通风管道，使得吸附机构由一个进风机构提供动力源，使得抓取装置可以短时间内持续工作，利用双口进气模式在抓取装置正常工作时，一侧进风机构出现故障后，能够及时应急，更换成单口进气模式，进而保证晶圆片抓取不会中断，并且进一步保证晶圆片在传输时的安全性，避免正在传输的晶圆片因抓取装置突然出现故障而导致晶圆片损坏。

技术领域

本发明涉及晶圆制造技术领域，具体为一种晶圆抓取装置及控制方法。

背景技术

晶圆作为一种常用的半导体材料，在其制造过程中，实现晶圆的自动取、放和自动传输是一项关键技术；现有的生产设备中，常见的晶圆抓取装置主要是采用真空吸盘吸附式进行晶圆抓取，容易对晶圆造成污染，且对于大尺寸晶圆、超薄晶圆具有较大的破坏。

申请号为CN201811096641.6的中国发明专利提出了一种晶圆抓取装置及控制方法，晶圆抓取装置包括：基板，基板的第一端连接至机械臂，基板上远离第一端的第二端设有开口，开口的凹陷方向朝基板的第一端延伸；开口周围设有若干个吸附机构；气体自吹气机构进入，通过通风道传输至出风口处，并从出风口吹出，在凹槽内形成气旋，然后从凹槽的侧壁边沿流出，气体在凹槽内形成的气旋而产生低压，将晶圆吸附于晶圆抓取装置上。该发明虽然能够利用通风道传输至出风口处，并从出风口吹出，在凹槽内形成气旋而产生低压，将晶圆吸附于晶圆抓取装置上，并使吸附机构与晶圆之间不直接接触；但其在正常使用时，当其中吹风机构的部件出现故障后，不能及时实施应对，进而导致抓取装置因吸附力短缺，造成晶圆片脱落。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆抓取装置及控制方法，具备能够针对抓取装置因其进风机构出现故障固能够及时进行应急处理，避免晶圆片在传输的过程中受损等优点，解决了吹风机构的部件出现故障后，抓取装置因吸附力短缺，造成晶圆片脱落的问题。

(二)技术方案

为解决上述的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种晶圆抓取装置，包括盒体和吸附端，所述吸附端设置于所述盒体一侧，所述盒体底部设置有控制器，所述吸附端包括吸附机构，所述吸附机构包括若干个负压凹槽，弹性联动组件，设置在所述负压凹槽内部，用于检测负压凹槽内压力是否充足；触发机构，设置在所述负压凹槽内腔底部，与所述弹性联动组件配合使用；通风管道，所述通风管道共有两组，所述通风管道与所述负压凹槽底部连接，每个所述通风管道另一端设置有进风机构，所述进风机构用于所述吸附机构提供动力；进气转换阀，设置在通风管道靠近所述进风机构的一端，用于转换所述通风管道与所述进风机构之间的连通方式；进气控制阀，设置在所述进气转换阀的另一端，用于调节通风管道内的风速。

优选地，所述吸附机构中部设置有环形开口，所述负压凹槽分布在所述环形开口周侧，所述吸附机构还包括出风口，所述出风口位于所述负压凹槽端部，且所述出风口延伸与所述盒体上方。

优选地，所述弹性联动组件包括弹性连杆，所述弹性连杆底部与所述触发机构连接，所述弹性连杆端部设置有悬浮件，所述悬浮件在弹性连杆作用下悬在所述触发机构上方，且位于所述负压凹槽内腔上部。

优选地，所述悬浮件包括联动杆，所述联动杆上方设置有联动片，所述联动片位于所述出风口端部，使得产生一定负压后，联动片带动联动杆与所述触发机构接触。

优选地，所述通风管道包括主线管道，所述主线管道延伸于所述吸附机构中部，所述主线管道端部分别设置有与所述负压凹槽连接的支线管道，每个所述支线管道长度相等，所述主线管道另一端与所述进风机构连接，所述进风机构包括进风接头，所述进风接头端部延伸于所述盒体外侧。