[发明专利]任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法有效
| 申请号： | 202110628543.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113260173B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;洪业杰 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法，该通孔结构的制作方法包括步骤：提供载板，在载板上制作第一结构，去除载板，在第一结构的上表面和下表面分别形成第二结构和第三结构，在第一结构、第二结构和第三结构内分别形成第一牺牲金属柱、第二牺牲金属柱和第三牺牲金属柱，第一牺牲金属柱、第二牺牲金属柱和第三牺牲金属柱中任意两个连通处形成台阶，任意两个形成的台阶可相对前后左右任意分布，去除第一牺牲金属柱、第二牺牲金属柱和第三牺牲金属柱，形成通孔，并对通孔孔壁进行金属化处理，本申请提出的通孔结构、通孔直径小，通孔结构设计自由度高，可以选择最优的方向和路径，合理避开基板内外层的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 任意 方向 自由 路径 阶梯 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海越亚半导体股份有限公司，未经珠海越亚半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110628543.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
