[发明专利]任意方向自由路径阶梯通孔、基板及通孔结构的制作方法

权利要求书

1.一种通孔结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供载板(10)，在所述载板(10)上制作第一结构(100)，所述第一结构(100)包括表面齐平的第一金属柱（110）和第一绝缘层(120)，所述第一金属柱（110）通过所述第一绝缘层(120)间隔分布，所述第一金属柱（110）包括第一导通金属柱(111)和第一牺牲金属柱(112)；

去除所述载板(10)，在所述第一结构(100)的上表面形成第二结构(200)，在所述第一结构(100)的下表面形成第三结构(300)，所述第二结构(200)包括第一线路层(230)、第二绝缘层(220)和第二金属柱（210），所述第二金属柱（210）包括第二导通金属柱(211)和第二牺牲金属柱(212)，所述第三结构(300)包括第二线路层(330)、第三绝缘层(320)和第三金属柱（310），所述第三金属柱（310）包括第三导通金属柱(311)和第三牺牲金属柱(312)，所述第二绝缘层(220)与所述第一绝缘层(120)的上表面连接，所述第三绝缘层(320)与所述第一绝缘层(120)的下表面连接，所述第二导通金属柱(211)通过所述第一线路层(230) 与所述第一导通金属柱(111)相连通，所述第三导通金属柱(311)通过所述第二线路层(330)与所述第一导通金属柱(111)相连通；所述第二牺牲金属柱(212)和所述第三牺牲金属柱(312)与所述第一牺牲金属柱(112)的两端相连通，

其中，所述第一牺牲金属柱(112)、所述第二牺牲金属柱(212)和所述第三牺牲金属柱(312)中的至少之二在所述第一结构(100)上的投影错位排布且其边缘区域相互交错，所述第一牺牲金属柱(112)、所述第二牺牲金属柱(212)和所述第三牺牲金属柱(312)中任意两个连通处形成台阶(400)，任意两个所述台阶(400)可相对前后左右任意分布；

在所述第二结构(200)的上表面形成第三线路层(430)，在所述第三结构(300)的下表面形成第四线路层(530)，所述第三线路层(430)与所述第二导通金属柱(211)的上表面相连通，所述第四线路层(530)与所述第三导通金属柱(311)的下表面相连通；

去除所述第一牺牲金属柱(112)、所述第二牺牲金属柱(212)和所述第三牺牲金属柱(312)，形成通孔(500)。

2.根据权利要求1所述的通孔结构的制作方法，其特征在于，还包括对所述通孔(500)的孔壁进行金属化处理。

3.根据权利要求1所述的通孔结构的制作方法，其特征在于，所述第一牺牲金属柱(112)、所述第二牺牲金属柱(212)和所述第三牺牲金属柱(312)的形状包括圆柱体和/或立方体。

4.根据权利要求1所述的通孔结构的制作方法，其特征在于，在所述载板(10)上制作第一结构(100)包括：在所述载板(10)上形成光阻层(600)，对所述光阻层(600)进行图案制作，形成第一金属柱（110）的图形区，在所述第一金属柱（110）的图形区沉积金属形成所述第一金属柱（110），并去除所述光阻层(600)，层压第一绝缘层(120)，使所述第一绝缘层(120)与所述第一金属柱（110）表面齐平。