[发明专利]晶圆加工装置有效
| 申请号： | 202110622374.7 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113363198B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 梁学玉 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B08B1/02;B08B5/04;B24B27/033 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;黄健 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例属于半导体制作设备技术领域，具体涉及一种晶圆加工装置。本发明实施例用以解决相关技术中人工清理卡盘费时费力的问题。转动装置与卡盘传动连接，检测装置用于检测卡盘上的污染物；研磨装置与第一驱动装置连接；控制装置与转动装置、检测装置、第一驱动装置以及第一抽吸装置连接；控制装置用于在检测装置检测到卡盘上具有污染物时，控制第一驱动装置驱动研磨装置与卡盘接触，并且控制装置还控制转动装置和第一抽吸装置工作，以使卡盘转动，第一抽吸装置抽吸被研磨装置研磨掉的污染物，从而使第一清理装置去除卡盘上的污染物，相比于人工手工清理卡盘的方式，晶圆加工装置简化了卡盘的清理操作，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110622374.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
