[发明专利]晶圆加工装置

说明书

本发明实施例属于半导体制作设备技术领域，具体涉及一种晶圆加工装置。本发明实施例用以解决相关技术中人工清理卡盘费时费力的问题。转动装置与卡盘传动连接，检测装置用于检测卡盘上的污染物；研磨装置与第一驱动装置连接；控制装置与转动装置、检测装置、第一驱动装置以及第一抽吸装置连接；控制装置用于在检测装置检测到卡盘上具有污染物时，控制第一驱动装置驱动研磨装置与卡盘接触，并且控制装置还控制转动装置和第一抽吸装置工作，以使卡盘转动，第一抽吸装置抽吸被研磨装置研磨掉的污染物，从而使第一清理装置去除卡盘上的污染物，相比于人工手工清理卡盘的方式，晶圆加工装置简化了卡盘的清理操作，省时省力。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种晶圆加工装置。

背景技术

在芯片的制作设备中，为了精确固定待加工晶圆，设备的腔体内部通常设置有能够吸附晶圆的卡盘，卡盘底端设置有能够驱动卡盘转动的转动装置。由于设备在工作过程中，大量晶圆进出设备腔体，可能导致卡盘被污染，使得卡盘对晶圆的吸附能力降低。当转动装置带动卡盘高速旋转时，晶圆可能从卡盘上脱离，进而发生破片，影响机台的正常运行时间。

相关技术中，在使用一段时间后，通常是通过人工使用无尘布或者酒精等清洁工具对晶圆卡盘进行手动清理。然而，这种人工清理方式操作较为复杂，费时费力。

发明内容

本发明提供一种晶圆加工装置，用以解决相关技术中人工清理卡盘费时费力的问题。

本发明提供一种晶圆加工装置，包括：卡盘、转动装置、检测装置、第一清理装置以及控制装置；

所述转动装置与所述卡盘传动连接，所述检测装置用于检测所述卡盘上的污染物；所述第一清理装置包括研磨装置、第一驱动装置以及第一抽吸装置，所述研磨装置与所述第一驱动装置传动连接；

所述控制装置与所述转动装置、所述检测装置、所述第一驱动装置以及所述第一抽吸装置连接；所述控制装置用于在所述检测装置检测到所述卡盘上具有污染物时，控制所述第一驱动装置驱动所述研磨装置与所述卡盘接触，并且所述控制装置还控制所述转动装置和所述第一抽吸装置工作，以使所述卡盘转动，所述第一抽吸装置抽吸被所述研磨装置研磨掉的污染物。

在一种可实现方式中，所述第一驱动装置包括第一安装架、第一升降装置和第一移动装置；

所述第一安装架垂直于所述卡盘设置，所述第一移动装置通过所述第一升降装置与所述第一安装架连接，所述第一升降装置用于驱动所述第一移动装置升降；所述研磨装置设置在所述第一移动装置上，所述第一移动装置用于驱动所述研磨装置沿水平方向移动；

所述第一升降装置和所述第一移动装置均与所述控制装置连接。

在一种可实现方式中，所述第一安装架上设置有与所述控制装置连接的第一位置检测装置，所述第一位置检测装置用于检测所述第一移动装置的位置，并且在所述研磨装置与所述卡盘位于同一平面时，向所述控制装置发送第一控制命令，以使所述控制装置控制所述第一升降装置停止移动。

在一种可实现方式中，所述第一驱动装置还包括设置在所述第一安装架上的第一缓冲装置，所述第一缓冲装置用于在所述研磨装置与所述卡盘位于同一平面时与所述第一移动装置接触，以吸收所述第一移动装置的冲击力。

在一种可实现方式中，所述第一升降装置包括第一升降气缸以及与所述第一升降气缸传动连接的第一升降架，所述第一移动装置与所述第一升降架连接；所述控制装置与所述第一升降气缸连接。

在一种可实现方式中，所述第一移动装置包括第一传动电机、第一传动齿轮以及与所述第一传动齿轮配合的第一传动齿条，所述第一传动电机与靠近其的所述第一传动齿轮传动连接，所述第一传动齿条上设置有第一传动杆，所述第一传动杆的自由端与所述研磨装置连接；所述控制装置与所述第一传动电机连接。