[发明专利]晶圆加工装置

权利要求书

1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：卡盘、转动装置、检测装置、第一清理装置以及控制装置；

所述转动装置与所述卡盘传动连接，用于驱动所述卡盘转动；

所述第一清理装置包括研磨装置、第一驱动装置以及第一抽吸装置，所述研磨装置与所述第一驱动装置传动连接；

所述控制装置与所述转动装置、所述检测装置、所述第一驱动装置以及所述第一抽吸装置信号连接，所述控制装置用于在所述检测装置检测到所述卡盘上具有污染物时，控制所述第一驱动装置驱动所述研磨装置与所述卡盘接触，并且所述控制装置还控制所述转动装置和所述第一抽吸装置工作，以使所述卡盘转动，所述第一抽吸装置抽吸被所述研磨装置研磨掉的污染物；

所述晶圆加工装置还包括第二清理装置，所述第二清理装置包括第二驱动装置、第二抽吸装置以及清扫装置；

所述清扫装置与所述第二驱动装置连接；所述第二驱动装置以及所述第二抽吸装置均与所述控制装置连接；所述控制装置用于控制所述第二驱动装置带动所述清扫装置与所述卡盘接触，并使所述转动装置带动所述卡盘转动；所述控制装置还用于控制所述第二抽吸装置抽吸所述卡盘上的污染物；

所述检测装置检测到所述卡盘上的污染物为颗粒物时，所述控制装置控制所述第一清理装置工作；所述检测装置检测到所述卡盘上的污染物为液体时，所述控制装置控制所述第二清理装置工作；

所述第二清理装置还包括喷淋装置，所述喷淋装置包括喷淋架和储存桶，所述储存桶用于储存清洁液，所述喷淋架设置在所述第二驱动装置上，所述喷淋架具有多个喷淋口，所述储存桶的进液口与气源连通，所述储存桶的出液口与所述喷淋口连通；所述控制装置与所述喷淋装置连接；

所述第一驱动装置包括第一缓冲装置和第一移动装置，所述第一缓冲装置用于在所述研磨装置与所述卡盘位于同一平面时与所述第一移动装置接触，以吸收所述第一移动装置的冲击力；

所述第二驱动装置包括第二缓冲装置和第二移动装置，所述第二缓冲装置用于在所述清扫装置与所述卡盘位于同一平面时与所述第二移动装置接触，以吸收所述第二移动装置的冲击力。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一驱动装置还包括第一安装架和第一升降装置；

所述第一安装架垂直于所述卡盘设置，所述第一移动装置通过所述第一升降装置与所述第一安装架连接，所述第一升降装置用于驱动所述第一移动装置升降；所述研磨装置设置在所述第一移动装置上，所述第一移动装置用于驱动所述研磨装置沿水平方向移动；

所述第一升降装置和所述第一移动装置均与所述控制装置连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一安装架上设置有与所述控制装置连接的第一位置检测装置，所述第一位置检测装置用于检测所述第一移动装置的位置，并且在所述研磨装置与所述卡盘位于同一平面时，向所述控制装置发送第一控制命令，以使所述控制装置控制所述第一升降装置停止移动。

4.根据权利要求3所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一缓冲装置设置在所述第一安装架上。

5.根据权利要求4所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一升降装置包括第一升降气缸以及与所述第一升降气缸传动连接的第一升降架，所述第一移动装置与所述第一升降架连接；所述控制装置与所述第一升降气缸连接。

6.根据权利要求5所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一移动装置包括第一传动电机、第一传动齿轮以及与所述第一传动齿轮配合的第一传动齿条，所述第一传动电机与靠近其的所述第一传动齿轮传动连接，所述第一传动齿条上设置有第一传动杆，所述第一传动杆的自由端与所述研磨装置连接；所述控制装置与所述第一传动电机连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一抽吸装置包括第一负压装置、一端与第一负压装置连通的第一抽吸管道，所述第一抽吸管道与所述第一驱动装置连接；所述研磨装置包括研磨头，所述研磨头设置在所述第一抽吸管道上，至少部分所述研磨头由所述第一抽吸管道的底部伸出。