[发明专利]一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置在审
| 申请号： | 202110619776.1 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113496928A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郑君雄;郑世进;崔雨舟;王青 | 申请（专利权）人： | 深圳市君康源智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片领域，且公开了一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，包括贴合机构和除杂机构，该垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，通过当使用装置时，此时封装外壳贴合芯片主板时，在反作用力的推动下反冲滑轮顺主板表面进行向左滚动，反冲滑轮的向左滚动带动芯片夹持块向左运动，此时芯片夹持块的向左运动带动封盖连杆向左运动，封盖连杆的向左运动带动封盖滑块向左运动，此时封盖滑块的运动带动封盖斜杆斜向下进行摆动，封盖斜杆的摆动带动封盖推力杆向下运动，封盖推力杆的向下运动带动封盖压紧头向下运动，此时封盖压紧头推动芯片封盖卡和至芯片上，从而达到自动对芯片进行封装的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 激光器 芯片 快速 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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