[发明专利]一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置

权利要求书

1.一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，其特征在于：包括贴合机构(3)和除杂机构(5)，所述贴合机构(3)包括贴合连杆(31)，贴合连杆(31)的顶部固定连接有贴合齿条(32)，贴合齿条(32)的表面啮合有贴合齿轮(33)，贴合齿轮(33)的表面固定连接有贴合芯片杆(34)，贴合连杆(31)通过固定销活动连接有(35)。

2.根据权利要求1所述的一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，其特征在于：所述除杂机构(5)包括除杂气囊(51)，除杂气囊(51)的表面固定连接有除杂限位杆(52)，除杂气囊(51)的右侧转动连接有负压转轮(54)，负压转轮(54)的表面转动连接有负压皮带(53)。

3.根据权利要求1所述的一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，其特征在于：所述贴合齿条(32)的表面活动连接有封装外壳(1)，封装外壳(1)的内部活动连接有反冲机构(2)，反冲机构(2)的顶部固定连接有贴合机构(3)，贴合机构(3)的顶部固定连接有封盖机构(4)，贴合机构(3)的内部固定连接有除杂机构(5)。

4.根据权利要求3所述的一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，其特征在于：所述反冲机构(2)包括反冲滑轮(21)，反冲滑轮(21)的表面固定连接有反冲滑块(22)，反冲滑块(22)的右侧固定连接有焊接罐(23)，焊接罐(23)的内部活动连接有焊接滑块(25)，焊接滑块(25)的表面固定连接有反冲档杆(24)，焊接滑块(25)的右侧固定连接有焊接簧，焊接簧远离焊接滑块(25)的一端与焊接罐(23)的内部固定连接，焊接滑块(25)的表面与封装外壳(1)的内部活动连接，反冲滑块(22)的表面通过封装外壳(1)内部开设的滑槽与封装外壳(1)的内部活动连接。

5.根据权利要求3所述的一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，其特征在于：所述封盖机构(4)包括封盖连杆(41)，封盖连杆(41)的顶部固定连接有封盖滑块(42)，封盖滑块(42)的表面通过封装外壳(1)内部开设的滑槽与封装外壳(1)的内部活动连接，封盖滑块(42)的右端固定连接有拉伸簧，拉伸簧的中部与封装外壳(1)的内部固定连接，封盖滑块(42)的表面活动连接有封盖斜杆(43)，封盖斜杆(43)远离封盖滑块(42)的一端活动连接有封盖推力杆(44)，封盖推力杆(44)的表面通过封装外壳(1)内部开设的滑槽与封装外壳(1)的内部活动连接，封盖推力杆(44)的底部固定连接有封盖压紧头(45)。

6.根据权利要求1所述的一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，其特征在于：所述(35)的表面通过封装外壳(1)内部开设的滑槽与封装外壳(1)的内部活动连接，(35)的左侧固定连接有伸缩杆，伸缩杆远离(35)的一端固定连接有伸缩簧，伸缩簧远离伸缩杆的一端与封装外壳(1)的内部固定连接，反冲档杆(24)远离焊接滑块(25)的一端与(35)的表面固定连接，(35)的顶部固定连接有封盖连杆(41)，负压皮带(53)远离负压转轮(54)的一端与贴合齿轮(33)的表面转动连接，(35)的内部固定连接有除杂气囊(51)，负压转轮(54)的表面与封装外壳(1)的内部转动连接。