[发明专利]一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置

说明书

本发明涉及芯片领域，且公开了一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，包括贴合机构和除杂机构，该垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，通过当使用装置时，此时封装外壳贴合芯片主板时，在反作用力的推动下反冲滑轮顺主板表面进行向左滚动，反冲滑轮的向左滚动带动芯片夹持块向左运动，此时芯片夹持块的向左运动带动封盖连杆向左运动，封盖连杆的向左运动带动封盖滑块向左运动，此时封盖滑块的运动带动封盖斜杆斜向下进行摆动，封盖斜杆的摆动带动封盖推力杆向下运动，封盖推力杆的向下运动带动封盖压紧头向下运动，此时封盖压紧头推动芯片封盖卡和至芯片上，从而达到自动对芯片进行封装的功能。

技术领域

本发明涉及芯片领域，具体为一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置。

背景技术

在目前芯片发展过程中，研究人员对于芯片的工作方式在进行不断的优化，从而增加芯片的运行速度，同时芯片在进行生产的过程中需要严格保证其制造的质量，从而有效的增加芯片的使用寿命，通过芯片的使用可以快速的让设备通过命令进行反应，极大的提高了科技水平。

但是目前在进行芯片的制造过程中，需要在焊接后对芯片进行封装处理，目前需要人们进行手动进行焊接封装，极大的降低了芯片的制造效率，同时人工进行焊接的过程中可能会导致芯片未能有效对齐，影响芯片的使用效果，同时人工封装会导致芯片受损。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，具备自动进行焊接封装芯片以及自动清除芯片表面杂质的优点，解决了人工进行焊机存在焊接偏移影响使用以及芯片表面的杂质影响使用寿命的问题。

(二)技术方案

为实现自动进行焊接封装芯片以及自动清除芯片表面杂质的目的，本发明提供如下技术方案：一种垂直腔面激光器芯片的快速封装装置，包括贴合机构和除杂机构，所述贴合机构包括贴合连杆，贴合连杆的顶部固定连接有贴合齿条，贴合齿条的表面啮合有贴合齿轮，贴合齿轮的表面固定连接有贴合芯片杆，贴合连杆通过固定销活动连接有。

进一步的，所述除杂机构包括除杂气囊，除杂气囊的表面固定连接有除杂限位杆，除杂气囊的右侧转动连接有负压转轮，负压转轮的表面转动连接有负压皮带。

进一步的，所述贴合齿条的表面活动连接有封装外壳，封装外壳的内部活动连接有反冲机构，反冲机构的顶部固定连接有贴合机构，贴合机构的顶部固定连接有封盖机构，贴合机构的内部固定连接有除杂机构。

进一步的，所述反冲机构包括反冲滑轮，反冲滑轮的表面固定连接有反冲滑块，反冲滑块的右侧固定连接有焊接罐，焊接罐的内部活动连接有焊接滑块，焊接滑块的表面固定连接有反冲档杆，焊接滑块的右侧固定连接有焊接簧，焊接簧远离焊接滑块的一端与焊接罐的内部固定连接，焊接滑块的表面与封装外壳的内部活动连接，反冲滑块的表面通过封装外壳内部开设的滑槽与封装外壳的内部活动连接。

进一步的，所述封盖机构包括封盖连杆，封盖连杆的顶部固定连接有封盖滑块，封盖滑块的表面通过封装外壳内部开设的滑槽与封装外壳的内部活动连接，封盖滑块的右端固定连接有拉伸簧，拉伸簧的中部与封装外壳的内部固定连接，封盖滑块的表面活动连接有封盖斜杆，封盖斜杆远离封盖滑块的一端活动连接有封盖推力杆，封盖推力杆的表面通过封装外壳内部开设的滑槽与封装外壳的内部活动连接，封盖推力杆的底部固定连接有封盖压紧头。