[发明专利]一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺在审
| 申请号： | 202110614622.3 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113337874A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 邓迎春 | 申请（专利权）人： | 深圳市金源康实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/04;C25D17/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，包括箱体以及设置在箱体内部的夹取机构，箱体包括设置在箱体内壁上的挂取机构和搅动机构，设置在箱体底部的正极板以及设置在箱体内壁上的电磁板，箱体的内壁上还开设有壁槽，在电镀过程中，利用转动盘带动转筒旋转，其表面的搅动叶片能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，能够减少停留在待镀工件表面上的气泡，本发明还公开了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置的操作工艺，利用电动推杆将挡板升起，漏孔则会漏出，箱体中的电镀液则会流入到夹取板中，与镀层金属相接触，通过改变漏孔漏出的数量可以使得电镀液的进入量，使得电镀速度变为可控，间接性提高了电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无毒 电镀 用铜锡 合金 装置 操作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金源康实业有限公司，未经深圳市金源康实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110614622.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
