[发明专利]一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺

权利要求书

1.一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，包括箱体(1)以及设置在箱体(1)内部的夹取机构(2)，其特征在于：箱体(1)包括设置在箱体(1)内壁上的挂取机构(3)和搅动机构(4)，设置在箱体(1)底部的正极板(5)以及设置在箱体(1)内壁上的电磁板(6)，箱体(1)的内壁上还开设有壁槽(7)，挂取机构(3)和搅动机构(4)设置在不同的垂直平面内；

搅动机构(4)包括设置在箱体(1)内壁上的转动盘(42)，设置在转动盘(42)一端的转筒(41)以及设置在转筒(41)内部的转杆(44)，转杆(44)的外表面上设置有转环(45)，转环(45)的外表面上固定安装有竖板(451)。

2.如权利要求1所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：夹取机构(2)包括设置在箱体(1)内部的夹取板(22)以及设置在夹取板(22)两侧的挡板(21)，挡板(21)的外表面上固定安装有T型条(211)，夹取板(22)的两侧开设有T型槽(221)，夹取板(22)通过T型槽(221)与T型条(211)活动连接。

3.如权利要求2所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：夹取板(22)包括设置在夹取板(22)外表面上的夹槽(222)，开设在夹槽(222)两侧的穿槽(223)，设置在夹槽(222)内部的电动推杆(224)以及设置在电动推杆(224)一端的加长杆(225)，加长杆(225)的外表面上设置有套管(226)，套管(226)的外表面上设置有短杆(227)，加长杆(225)通过电动推杆(224)与穿槽(223)活动连接，加长杆(225)的两端与挡板(21)相连接。

4.如权利要求1所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：夹取机构(2)还包括设置在夹取板(22)外表面上卡槽(23)，设置在卡槽(23)内部的凹槽(24)以及设置在卡槽(23)内部的封挡组件(25)，封挡组件(25)包括与凹槽(24)活动连接的挡块(251)，开设在挡块(251)外表面上的漏孔(252)，固定安装在挡块(251)两端的凸块(253)以及设置在挡块(251)上端的拉伸管(254)，拉伸管(254)的一端固定安装有电磁薄板(255)，挡块(251)通过凸块(253)与凹槽(24)活动连接。

5.如权利要求1所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：挂取机构(3)包括设置在壁槽(7)内部的移动组件(32)，设置在移动组件(32)外表面上的条板(31)以及贯穿设置在条板(31)内部的竖杆(33)，竖杆(33)的外表面上设置有磁环(332)，竖杆(33)的一端设置有形变弯杆(331)，竖杆(33)与外界电源的负极电性连接。

6.如权利要求5所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：条板(31)包括开设在条板(31)外表面上的安装孔(311)，设置在安装孔(311)内部的压板(312)以及设置在压板(312)一端的伸缩杆(313)，竖杆(33)通过安装孔(311)与条板(31)活动连接，竖杆(33)通过磁环(332)与压板(312)磁性连接，条板(31)为一种磁质材料制成的构件。

7.如权利要求5所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：条板(31)还包括开设在条板(31)一侧的对接孔(314)以及设置在条板(31)上表面的铰链(315)，条板(31)通过铰链(315)与移动组件(32)相连接，移动组件(32)包括与铰链(315)相连接的移动块(321)以及设置在移动块(321)内部的拉伸弹簧(322)，移动块(321)通过拉伸弹簧(322)与对接孔(314)相连接，移动块(321)与设置在壁槽(7)内部的升降杆相连接。

8.如权利要求1所述的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，其特征在于：转筒(41)的外表面上开设有表槽(43)，表槽(43)的内部设置有支杆(431)和搅动叶片(432)，搅动叶片(432)通过支杆(431)与表槽(43)相连接。