[发明专利]一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺

说明书

本发明公开了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，包括箱体以及设置在箱体内部的夹取机构，箱体包括设置在箱体内壁上的挂取机构和搅动机构，设置在箱体底部的正极板以及设置在箱体内壁上的电磁板，箱体的内壁上还开设有壁槽，在电镀过程中，利用转动盘带动转筒旋转，其表面的搅动叶片能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，能够减少停留在待镀工件表面上的气泡，本发明还公开了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置的操作工艺，利用电动推杆将挡板升起，漏孔则会漏出，箱体中的电镀液则会流入到夹取板中，与镀层金属相接触，通过改变漏孔漏出的数量可以使得电镀液的进入量，使得电镀速度变为可控，间接性提高了电镀质量。

技术领域

本发明涉及无毒电镀技术领域，特别涉及一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，其中为了减少镍对人体的毒害，采用铜锡合金代替镍镀层的方法，就是无镍电镀，也叫无毒电镀。

目前的电镀装置在使用过程中，电镀液长时间处于静置状态，会使得电镀液状态分布不均匀，从而会使得待镀工件的表面会有气泡停留，影响电镀质量，其次，在电镀过程中，电镀液与待镀工件存在接触不充分的现象，从而导致出现局部电镀不充分的现象，且在电镀过程中，其速度难以控制，也会影响整体电镀的质量。

针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺，解决了背景技术中待镀工件表面有气泡，电镀不充分和电镀速度难以把控的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，包括箱体以及设置在箱体内部的夹取机构，箱体包括设置在箱体内壁上的挂取机构和搅动机构，设置在箱体底部的正极板以及设置在箱体内壁上的电磁板，箱体的内壁上还开设有壁槽，挂取机构和搅动机构设置在不同的垂直平面内；

搅动机构包括设置在箱体内壁上的转动盘，设置在转动盘一端的转筒以及设置在转筒内部的转杆，转杆的外表面上设置有转环，转环的外表面上固定安装有竖板。

进一步地，夹取机构包括设置在箱体内部的夹取板以及设置在夹取板两侧的挡板，挡板的外表面上固定安装有T型条，夹取板的两侧开设有T型槽，夹取板通过T型槽与T型条活动连接。

进一步地，夹取板包括设置在夹取板外表面上的夹槽，开设在夹槽两侧的穿槽，设置在夹槽内部的电动推杆以及设置在电动推杆一端的加长杆，加长杆的外表面上设置有套管，套管的外表面上设置有短杆，加长杆通过电动推杆与穿槽活动连接，加长杆的两端与挡板相连接。

进一步地，夹取机构还包括设置在夹取板外表面上卡槽，设置在卡槽内部的凹槽以及设置在卡槽内部的封挡组件，封挡组件包括与凹槽活动连接的挡块，开设在挡块外表面上的漏孔，固定安装在挡块两端的凸块以及设置在挡块上端的拉伸管，拉伸管的一端固定安装有电磁薄板，挡块通过凸块与凹槽活动连接。

进一步地，挂取机构包括设置在壁槽内部的移动组件，设置在移动组件外表面上的条板以及贯穿设置在条板内部的竖杆，竖杆的外表面上设置有磁环，竖杆的一端设置有形变弯杆，竖杆与外界电源的负极电性连接。

进一步地，条板包括开设在条板外表面上的安装孔，设置在安装孔内部的压板以及设置在压板一端的伸缩杆，竖杆通过安装孔与条板活动连接，竖杆通过磁环与压板磁性连接，条板为一种磁质材料制成的构件。