[发明专利]一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法

摘要

本发明公开了一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法，包括底板，所述底板的上方设有横板，所述横板的上方设有风机，所述底板的上方设有转动装置。该用于大功率半导体激光器封装的散热装置，通过底板、横板、风机、转动装置和移动装置的配合，转动蜗杆，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动斜杆转动，长杆带动斜块，斜块带动曲杆上下移动，曲杆带动外壳上下移动，外壳带动横板上下移动，进而实现对风机的上下高度的调节，适用范围广，实用性高，向内滑动竖块，竖块带动夹板向内移动，进而使夹板与短块的一端相贴合，进而使圆杆与夹板的外壁相贴合，进而实现对风机的固定，避免在对风机进行升降时，导致风机掉落，进而造成风机的损坏。