[发明专利]一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法在审
| 申请号: | 202110614471.1 | 申请日: | 2021-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN113363803A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 张磊 | 申请(专利权)人: | 张磊 |
| 主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 136000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 大功率 半导体激光器 封装 散热 装置 方法 | ||
1.一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上方设有横板(5),所述横板(5)的上方设有风机(6),所述底板(1)的上方设有转动装置(2);
所述转动装置(2)包括直板(201)、蜗杆(202)、宽板(203)、蜗轮(204)和竖板(205);
所述竖板(205)的底部分别与底板(1)的顶部左右两侧固定连接,所述竖板(205)的一侧上方固接有直板(201),所述直板(201)的内壁通过轴承与蜗杆(202)的外壁上方转动连接,所述蜗杆(202)的一侧啮合连接有蜗轮(204),所述蜗轮(204)的后端通过销轴与宽板(203)的前端面转动连接,所述宽板(203)的后端右侧与竖板(205)的前端面上方固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置,其特征在于:所述蜗杆(202)的外壁上方固接有把手。
3.根据权利要求1所述的一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置,其特征在于:所述底板(1)的上方设有移动装置(3);
所述移动装置(3)包括斜杆(301)、圆块(302)、长杆(303)、斜块(304)、曲杆(305)、第一滑杆(306)、方板(307)、曲板(308)、第一弹簧(309)和外壳(310);
所述第一滑杆(306)的底部与底板(1)的顶部固定连接,所述第一滑杆(306)的外侧设有斜块(304),所述斜块(304)的下方内壁与第一滑杆(306)的外壁滑动卡接,所述斜块(304)的一侧设有长杆(303),所述长杆(303)的一端与斜块(304)的一端固定连接,所述长杆(303)的前方设有圆块(302),所述圆块(302)的后端与长杆(303)的前端面一侧固定连接,所述圆块(302)的外侧设有斜杆(301),所述斜杆(301)的内侧通槽与圆块(302)的外壁滑动卡接,所述斜杆(301)的后端与蜗轮(204)的前端面固定连接,所述斜块(304)的上方设有曲杆(305),所述曲杆(305)的底部与斜块(304)的顶部相贴合,所述曲杆(305)的一端与外壳(310)的内壁一端固定连接,所述外壳(310)的顶部与横板(5)的底部固定连接,所述第一滑杆(306)的后方设有曲板(308),所述曲板(308)的底部分别与底板(1)的顶部左右两侧固定连接,所述曲板(308)的外壁一侧分别与方板(307)的左右两侧凹槽滑动卡接,所述方板(307)的顶部与外壳(310)的底部固定连接,所述曲板(308)的顶部固接有第一弹簧(309),所述第一弹簧(309)的顶部分别与外壳(310)的底部左右两侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置,其特征在于:所述曲杆(305)以底板(1)为轴呈轴对称分布。
5.根据权利要求3所述的一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置,其特征在于:所述斜块(304)与第一滑杆(306)构成滑动结构。
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