[发明专利]一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法

说明书

本发明公开了一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法，包括底板，所述底板的上方设有横板，所述横板的上方设有风机，所述底板的上方设有转动装置。该用于大功率半导体激光器封装的散热装置，通过底板、横板、风机、转动装置和移动装置的配合，转动蜗杆，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动斜杆转动，长杆带动斜块，斜块带动曲杆上下移动，曲杆带动外壳上下移动，外壳带动横板上下移动，进而实现对风机的上下高度的调节，适用范围广，实用性高，向内滑动竖块，竖块带动夹板向内移动，进而使夹板与短块的一端相贴合，进而使圆杆与夹板的外壁相贴合，进而实现对风机的固定，避免在对风机进行升降时，导致风机掉落，进而造成风机的损坏。

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等，激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。

现有技术中的用于大功率半导体激光器封装的散热装置，不便于工作人员对风机进行上下高度的调节，进而导致其适用范围小，实用性不高，且现有技术中的用于大功率半导体激光器封装的散热装置，不便于工作人员对风机进行固定，进而在对风机进行升降时，容易导致风机掉落，进而造成风机的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置，以解决上述背景技术中提出的现有技术中的用于大功率半导体激光器封装的散热装置，不便于工作人员对风机进行上下高度的调节，进而导致其适用范围小，实用性不高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置，包括底板，所述底板的上方设有横板，所述横板的上方设有风机，所述底板的上方设有转动装置；

所述转动装置包括直板、蜗杆、宽板、蜗轮和竖板；

所述竖板的底部分别与底板的顶部左右两侧固定连接，所述竖板的一侧上方固接有直板，所述直板的内壁通过轴承与蜗杆的外壁上方转动连接，所述蜗杆的一侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮的后端通过销轴与宽板的前端面转动连接，所述宽板的后端右侧与竖板的前端面上方固定连接。

优选的，所述蜗杆的外壁上方固接有把手。

优选的，所述底板的上方设有移动装置；

所述移动装置包括斜杆、圆块、长杆、斜块、曲杆、第一滑杆、方板、曲板、第一弹簧和外壳；

所述第一滑杆的底部与底板的顶部固定连接，所述第一滑杆的外侧设有斜块，所述斜块的下方内壁与第一滑杆的外壁滑动卡接，所述斜块的一侧设有长杆，所述长杆的一端与斜块的一端固定连接，所述长杆的前方设有圆块，所述圆块的后端与长杆的前端面一侧固定连接，所述圆块的外侧设有斜杆，所述斜杆的内侧通槽与圆块的外壁滑动卡接，所述斜杆的后端与蜗轮的前端面固定连接，所述斜块的上方设有曲杆，所述曲杆的底部与斜块的顶部相贴合，所述曲杆的一端与外壳的内壁一端固定连接，所述外壳的顶部与横板的底部固定连接，所述第一滑杆的后方设有曲板，所述曲板的底部分别与底板的顶部左右两侧固定连接，所述曲板的外壁一侧分别与方板的左右两侧凹槽滑动卡接，所述方板的顶部与外壳的底部固定连接，所述曲板的顶部固接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部分别与外壳的底部左右两侧固定连接。

优选的，所述曲杆以底板为轴呈轴对称分布。

优选的，所述斜块与第一滑杆构成滑动结构。

优选的，所述横板的上方设有固定装置；