[发明专利]一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构在审
申请号: | 202110601283.5 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113355655A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 郑君雄;郑世进;崔雨舟;王青 | 申请(专利权)人: | 深圳市君康源智能科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 张静 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及气相沉积设备技术领域,且公开了一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构,包括开关机构、固定机构、连接机构,所述开关机构的内部包括伸缩杆、伸缩杆的表面活动连接有转杆,转杆的另一端活动连接有接电块,接电块远离转杆的一侧面活动连接有接电板,接电板的表面固定连接有连杆,连杆远离接电板的一端固定连接有斜板,通过将芯片放置在子载盘的表面,丝杆转动,带动活塞板沿着负压仓的内壁移动,使得负压仓内部产生负压,再配合抽气口的连接作用,芯片吸附在子载盘的表面,子载盘转动,导热片向导热槽的表面移动,带动加热丝产生热量,再配合子载盘的自转运动,对子载盘的边缘处进行辅助加热。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光器 芯片 有机 金属 沉积 设备 盘结 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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