[发明专利]一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构

说明书

本发明涉及气相沉积设备技术领域，且公开了一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括开关机构、固定机构、连接机构，所述开关机构的内部包括伸缩杆、伸缩杆的表面活动连接有转杆，转杆的另一端活动连接有接电块，接电块远离转杆的一侧面活动连接有接电板，接电板的表面固定连接有连杆，连杆远离接电板的一端固定连接有斜板，通过将芯片放置在子载盘的表面，丝杆转动，带动活塞板沿着负压仓的内壁移动，使得负压仓内部产生负压，再配合抽气口的连接作用，芯片吸附在子载盘的表面，子载盘转动，导热片向导热槽的表面移动，带动加热丝产生热量，再配合子载盘的自转运动，对子载盘的边缘处进行辅助加热。

技术领域

本发明涉及气相沉积设备技术领域，具体为一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构。

背景技术

气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，改变工件表面成分，在表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层的新技术，一般通过将多种有机金属气化，在反应装置内，真空高温环境下进行反应，在芯片等工件表面生长成一层薄膜。

激光器芯片在进行有机金属气相沉积时，子载盘直径大，易使边缘处温度低于中间温度，影响表面生长薄膜的质量，此外，在将芯片固定在子载盘表面时，操作不易，因此，我们提供一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括开关机构、固定机构、连接机构，所述开关机构的内部包括伸缩杆、伸缩杆的表面活动连接有转杆，转杆的另一端活动连接有接电块，接电块远离转杆的一侧面活动连接有接电板，接电板的表面固定连接有连杆，连杆远离接电板的一端固定连接有斜板。

进一步的，所述固定机构的内部包括负压仓，负压仓的内壁活动连接有活塞板，活塞板的表面活动连接有丝杆，活塞板的表面开设有通孔，活塞板表面通孔内设置有螺纹，丝杆啮合在活塞板表面通孔内，活塞板的一表面固定连接有推杆，活塞板的另一表面固定连接有拉簧，负压仓的表面设置有抽气口。

进一步的，所述连接机构的内部包括滑槽，滑槽的内壁活动连接有滚珠，滚珠的表面活动连接有梯形块，梯形块的表面固定连接有导热片，导热片远离梯形块的一侧面固定连接有弹性杆。

进一步的，还包括承载机构，所述承载机构的内部包括载盘，载盘的轴心处固定连接有内齿环，内齿环的内壁活动连接有异齿轮，异齿轮的轴心处固定连接有外齿环，载盘的表面开设有环形槽，环形槽的内壁固定连接有加热丝。

进一步的，还包括反应机构，所述反应机构的内部包括子载盘，子载盘的轴心处固定连接有齿轮。

进一步的，还包括加热机构，所述加热机构的内部包括固定架，固定架的表面固定连接有加热板，加热板的底部开设有导热槽。

进一步的，所述开关机构、固定机构、连接机构均固定连接在反应机构的表面，反应机构活动连接在承载机构的表面，加热机构活动连接在承载机构的表面。

进一步的，所述斜板的斜面与推杆远离活塞板的一端活动连接，丝杆通过一伺服电机带动，该伺服电机与接电块、接电板串联在同一电路内。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过将芯片放置在子载盘的表面，伸缩杆受压收缩，带动转杆转动，带动接电块与接电板接触，带动丝杆所连接的伺服电机工作，带动丝杆转动，带动活塞板沿着负压仓的内壁移动，使得负压仓内部产生负压，再配合抽气口的连接作用，芯片吸附在子载盘的表面，活塞板移动过程中，推杆的一端沿着斜板的表面滑动，带动连杆和接电板沿着接电块的表面向外侧移动，当接电块与接电板分离时，丝杆停止转动，负压仓内部保持一定负压吸附芯片，从而达到自动固定芯片的目的。