[发明专利]柔性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110601079.3 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113365418A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 梁魁;王迎姿 | 申请（专利权）人： | 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合。本公开还提供一种柔性电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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