[发明专利]柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，其特征在于，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电走线包括第一有机导电层、第一金属导层、以及第一有机导电芯，所述第一有机导电层贴合在相应的第一走线凹槽的表面上，且所述第一有机导电层限定有第一容纳空间，所述第一金属导电层设置在所述第一容纳空间中，且所述第一金属导电层限定有第二容纳空间，所述第一有机导电芯容纳在所述第二容纳空间中。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，第一柔性基板包括至少一个第一走线组，每个所述第一走线组包括多条延伸方向一致、且并列设置的第一导电走线，且同一个第一走线组中的多条第一导电走线互相电连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一走线组还包括至少一条第一连接走线，所述第一连接走线连接在相邻两条第一导电走线之间。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少一个第二走线组，所述第二走线组包括多条第一走线以及至少一条第二连接走线，在同一个第二走线组中，多条所述第一走线沿同一延伸方向依次设置，且相邻两条第一走线的相邻端部之间存在间隔，所述间隔的宽度方向与所述第一走线的延伸方向相交，相邻两条所述第一走线通过所述第二连接走线电连接，所述第二连接走线设置在所述第一柔性基板和/或所述第二柔性基板中。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二柔性基板包括第二柔性基体层、形成在所述第二柔性基体层上的至少一条第二走线凹槽以及至少一条第二导电走线，所述第二导电走线设置在相应的第二走线凹槽中，每条所述第一导电走线对应有至少一条所述第二导电走线，且所述第二导电走线与相应的第一导电走线电连接。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第二走线凹槽的横截面上，所述第二走线凹槽的开口尺寸不超过所述第二走线凹槽中部的尺寸，且所述第二走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第二走线凹槽中部的尺寸，所述第二导电走线的外表面与所述第二走线凹槽的表面贴合。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电走线包括第二有机导电层、第二金属导层、以及第二有机导电芯，所述第二有机导电层贴合在相应的第二走线凹槽的表面上，且所述第二有机导电层限定有第三容纳空间，所述第二金属导电层设置在所述第三容纳空间中，且所述第二金属导电层限定有第四纳空间，所述第二有机导电芯容纳在所述第四容纳空间中。

9.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供第一柔性基底本体；

在所述第一柔性基底本体上形成至少一条第一走线凹槽，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸；

在各条所述第一走线凹槽中分别形成相应的第一导电走线，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合，以获得第一柔性基底；

在所述第一柔性基底上形成第二柔性基板，以对所述第一导电走线进行绝缘封装。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在各条所述第一走线凹槽中分别形成相应的第一导电走线的步骤包括：

在形成有所述第一走线凹槽的第一柔性基底本体上形成第一有机导电层；

对所述第一有机导电层进行图形化，以在各个第一走线凹槽中分别获得相应的第一有机导电层，所述第一有机导电层贴合在相应的第一走线凹槽的表面上，且所述第一有机导电层限定有第一容纳空间；

形成金属导电层；

对所述金属导电层进行图形化处理，以在各个所述第一容纳空间中分别形成相应的第一金属导电层，所述第一金属导电层限定有第二容纳空间；

形成第二有机导电层；

对所述第二有机导电层进行图形化，以在各个所述第二容纳空间中分别形成第一有机导电芯。