[发明专利]柔性电路板及其制造方法

说明书

本公开提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合。本公开还提供一种柔性电路板的制造方法。

技术领域

本公开涉及电路技术，具体地，涉及一种柔性电路板、以及该柔性电路板的制造方法。

背景技术

随着可穿戴设备的普及，柔性电路板的应用也越来越广泛。由于在使用过程中需要对柔性电路板进行弯曲，柔性电路板中的导电走线也存在断裂的风险。因此，如何避免柔性电路板在弯曲的过程中导电走线断裂成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开的目的在于提供一种柔性电路板、以及该柔性电路板的制造方法。

作为本公开的一个方面，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，其中，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合。

可选地，所述第一导电走线包括第一有机导电层、第一金属导层、以及第一有机导电芯，所述第一有机导电层贴合在相应的第一走线凹槽的表面上，且所述第一有机导电层限定有第一容纳空间，所述第一金属导电层设置在所述第一容纳空间中，且所述第一金属导电层限定有第二容纳空间，所述第一有机导电芯容纳在所述第二容纳空间中。

可选地，第一柔性基板包括至少一个第一走线组，每个所述第一走线组包括多条延伸方向一致、且并列设置的第一导电走线，且同一个第一走线组中的多条第一导电走线互相电连接。

可选地，所述第一走线组还包括至少一条第一连接走线，所述第一连接走线连接在相邻两条第一导电走线之间。

可选地，所述第一柔性基板包括至少一个第二走线组，所述第二走线组包括多条第一走线以及至少一条第二连接走线，在同一个第二走线组中，多条所述第一走线沿同一延伸方向依次设置，且相邻两条第一走线的相邻端部之间存在间隔，所述间隔的宽度方向与所述第一走线的延伸方向相交，相邻两条所述第一走线通过所述第二连接走线电连接。

可选地，所述第二柔性基板包括第二柔性基体层、形成在所述第二柔性基体层上的至少一条第二走线凹槽以及至少一条第二导电走线，所述第二导电走线设置在相应的第二走线凹槽中，每条所述第一导电走线对应有至少一条所述第二导电走线，且所述第二导电走线与相应的第一导电走线电连接。

可选地，在所述第二走线凹槽的横截面上，所述第二走线凹槽的开口尺寸不超过所述第二走线凹槽中部的尺寸，且所述第二走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第二走线凹槽中部的尺寸，所述第二导电走线的外表面与所述第二走线凹槽的表面贴合。

可选地，所述第二导电走线包括第二有机导电层、第二金属导层、以及第二有机导电芯，所述第二有机导电层贴合在相应的第二走线凹槽的表面上，且所述第二有机导电层限定有第三容纳空间，所述第二金属导电层设置在所述第三容纳空间中，且所述第二金属导电层限定有第四纳空间，所述第二有机导电芯容纳在所述第四容纳空间中。

作为本公开的第二个方面，提供一种柔性电路板的制造方法，其中，所述制造方法包括：

提供第一柔性基底本体；